|
Keemiliselt tugevdatud klaasi pinnapinge ja pingekihi sügavuse mõõtmiseks tarkvaraga kasutatakse fotoelastsuse põhimõtet. Seda seadet kasutatakse laialdaselt mobiiltelefoni klaaspaneeli, LCD-paneeli ja muude kuvapaneelide kvaliteedikontrollis. See võib vastavalt operaatori seadistustele automaatselt hinnata proovi stressiolekut, kas kvalifitseeritud või kvalifitseerimata (OK/NG). Seadme enesekalibreerimise jätkamiseks pakutakse igal ajal kalibreerimislehte.
| Kogus: | |
|---|---|
Täiustatud mittepurustav mõõtmispõhimõte: fotoelastse analüüsi refraktomeeter;
Mõõtke automaatselt ja tagage kõrge mõõtmistäpsus ja stabiilsus;
Mõõtke ja salvestage andmeid automaatselt, mugav hallata ja analüüsida tulemuste andmeid kvaliteedikontrolliks;
Hinnake automaatselt, kas proovi pinge on kvalifitseeritud või kvalifitseerimata vastavalt eelseadistatud kvalifitseeritud intervallile;
Kvalifitseeritud ja kvalifitseerimata mõõtenumbrite automaatne kogumine;
Varustatud klaasist kalibreerimislehega, mis on igal ajal saadaval seadme reguleerimiseks;
Paigaldusruumi säästmiseks on korpusesse integreeritud spetsiaalse tarkvaraga juhitav automaatne tilkumisseade ja imemisseade.
Mudeli nr. |
ASM-200FAP |
Mõõtevahemik (CS) |
0-1000Mpa |
Mõõtmistäpsus (CS) |
±20Mpa |
Mõõtevahemik (DOL) |
5-50 μm |
Mõõtmistäpsus (DOL) |
<5 μm |
Mõõteobjekt |
Keemiliselt karastatud klaas |
Mõõda suurus |
Lehtklaas ≥12×7mm |
