Ayon sa trade war sa pagitan ng US at China, laganap ang paksa ng 'chips'. Lalo na para sa mga high-tech na negosyo sa China, at ang HUA WEI ay isa sa mga kumpanyang iyon. Tulad ng alam natin na ang sandata ng bansa ay hindi kayang kontrolin ng iba, kaya dapat nating malaman na ang Wafer ang pangunahing materyal ng chip at ito ay napakahalaga.
1. Ano ang chip?
Ang chip ay binubuo ng N numero ng maramihang mga aparatong semiconductor, kung saan ang mga semiconductor ay karaniwang kinabibilangan ng mga diode, bipolar junction transistor, field effect transistor, low-power resistor, inductor, capacitor, atbp. Bilang karagdagan, ang Silicon at Germanium ay dalawang karaniwang ginagamit sa mga semiconductor na materyales, at ang kanilang mga katangian at materyales ay madaling gamitin sa mga teknolohiyang nasa itaas na may malaking kalidad at mababang gastos. Ang isang silicon chip ay binubuo ng isang malaking bilang ng mga semiconductors device, at ang function ay upang bumuo ng mga semiconductors sa mga circuit kung kinakailangan at lumabas sa silicon chip, pagkatapos ito ay magiging isang IC pagkatapos ng packaging.
2. Ano ang ostiya?
Ang wafer ay kumakatawan sa silicon chip na ginagamit upang gumawa ng silicon semiconductor integrated circuit, at dahil sa pabilog na hugis nito, tinatawag namin itong wafer. Bukod, ito ay magiging mga produkto ng IC na may mga espesyal na electrical function sa pamamagitan ng pagproseso sa iba't ibang mga istruktura ng elemento ng circuit sa silicon wafer.
Tulad ng alam natin na ang hilaw na materyal ng wafer ay silikon, at mayroong hindi mauubos na silikon dioxide sa ibabaw ng crust ng lupa. Ang silikon dioxide ore ay pinino ng electric arc furnace, pagkatapos ay chlorinated na may hydrochloric acid, at polycrystalline silicon ay maaaring gawin na may kadalisayan ng 0.99999999999 pagkatapos ng distillation.
Pagkatapos nito, tutunawin ng tagagawa ng wafer ang polycrystalline na silicon na iyon, pagkatapos ay paghaluin ang isang maliit na seed crystal ng crystalline na silicon, at dahan-dahang bunutin ito upang bumuo ng monocrystalline-silicon-stick. Ayon sa crystalline-silicon-stick ay unti-unting nabuo mula sa isang maliit na butil ng kristal sa tunaw na hilaw na silikon, ang prosesong ito ay tinatawag na 'Kyropoulos method'. Pagkatapos ng paggiling, pinakintab at aliced, ang crystalline-silicon-stick ay magiging pangunahing hilaw na materyal ng integrated circuit factory--silicon wafer, na siyang 'wafer'.
3. Mga paggawa ng ostiya
Kabilang sa mga pandaigdigang wafer manufacture ang: Shin-Etsu ng Japan, Sumco ng Japan, Global wafer ng Taiwan, Siltronic ng Germany, LG siltron ng Korea, atbp. Ang magandang balita ay marami ring wafer projects sa Mainland China, tulad ng Shanghai ZINGSEMI, Chongqing AST, Ningxia Ferrotec, atbp. Dahil walang technical na barrier ang proseso.
4. Ano ang Foundry?
Dahil walang bagay sa ostiya, ang malaking ostiya ay kailangang hiwain sa maraming chips. Ang Foundry ay upang magbigay ng serbisyo sa pagmamanupaktura sa kumpanya ng disenyo ng integrated circuit o mga pabrika ng elektroniko. At mayroong ilang sikat na pandaigdigang foundry, kabilang ang TSMC, Samsung at UMC. Ngayon, ang Chengdu base ay ang pangalawang pinakamalaking foundry, at ang pilot production ay magaganap sa Disyembre.
