Az USA és Kína közötti kereskedelmi háború szerint a 'chips' téma elburjánzott. Különösen a kínai csúcstechnológiai vállalkozások számára, és a HUA WEI egyike ezeknek a vállalatoknak. Mivel tudtuk, hogy az ország fegyverét nem tudják mások irányítani, ezért tudnunk kell, hogy az ostya a chip fő anyaga és nagyon fontos.
1. Mi az a chip?
A chip N számú több félvezető eszközből áll, ahol a félvezetők általában diódákat, bipoláris átmenet tranzisztort, térhatású tranzisztort, kis teljesítményű ellenállást, induktort, kondenzátort stb. tartalmaznak. Ezen túlmenően a szilícium és a germánium a két leggyakrabban használt félvezető anyagok, jellemzőik és olcsóbb technológiák is könnyen használhatók. A szilícium chip nagyszámú félvezető eszközből áll, és a funkciója, hogy a félvezetőket szükség szerint áramkörökké alakítsa, és kilépjen a szilícium chipből, majd csomagolás után IC lesz.
2. Mi az ostya?
Az ostya a szilícium chipet képviseli, amelyet szilícium félvezető integrált áramkörök készítésére használnak, és kör alakú formája miatt ostyának nevezzük. Emellett szilícium lapkán különféle áramköri elemstruktúrákká feldolgozva speciális elektromos funkciókkal rendelkező IC termékekké válik.
Mint tudjuk, az ostya alapanyaga a szilícium, és a földkéreg felszínén kimeríthetetlen szilícium-dioxid található. A szilícium-dioxid ércet elektromos ívkemencében finomítják, majd sósavval klórozzák, és desztilláció után 0,99999999999 tisztaságú polikristályos szilícium állítható elő.
Ezt követően az ostyagyártó megolvasztja a polikristályos szilíciumot, majd összekever egy kis kristályos szilícium magkristályt, és lassan húzza ki, hogy monokristályos szilícium pálcikát képezzen. A kristályos szilícium pálcika szerint az olvadt nyersszilícium kis kristályszemcséjéből fokozatosan keletkezik, ezt a folyamatot 'Kyropoulos módszernek' nevezik. A kristályos szilícium pálcika őrlés, polírozás és hasítás után az integrált áramkör-gyár alap alapanyaga lesz - a szilícium ostya, ami a 'ostya'.
3. Ostya gyárt
A globális ostyagyártók közé tartozik: a japán Shin-Etsu, a japán Sumco, a tajvani Global wafer, a német Siltronic, a koreai LG siltron stb. A jó hír az, hogy Kínában is számos ostyaprojekt létezik, mint például a Shanghai ZINGSEMI, Chongqing AST, Ningxia Ferrotec stb.. Mivel az ostya technológiai folyamata nem bonyolult.
4. Mi az öntöde?
Mivel az ostyán nincs semmi, a nagy ostyát sok darabra kell vágni. Az öntöde gyártási szolgáltatást nyújt az integrált áramkörök vagy elektronikai gyárak tervező cégének. És van néhány híres globális öntöde, köztük a TSMC, a Samsung és az UMC. Jelenleg Chengdu bázisa a második legnagyobb öntöde, és a kísérleti gyártás decemberben lesz.
