A chipek, más néven mikroáramkörök, a félvezető eszközök általános kifejezése. Ez azt jelenti, hogy a szilícium chipek kis méretű integrált áramköröket tartalmaznak, és számítógépek vagy egyéb elektronikus eszközök részét képezik. A lapka a szilícium félvezető integrált áramkörök gyártásához használt szilícium lapkára vonatkozik. Kör alakja miatt ostyának hívják. A szilícium ostyát ostyává dolgozzák fel, majd csomagolják chippé.
Az ostyák chipssé készítésének folyamati lépései
Beleértve az Apple A12-t és a Huawei Kirin 980-at is, függetlenül attól, hogy milyen kifinomult a chipgyártás, gyártási módszerei négy alapvető folyamatban foglalhatók össze, nevezetesen 'mintázási eljárás', 'vékonyréteges eljárás', 'adagolási eljárás' és 'hőkezelési folyamat'.
a. Forgácsgyártási folyamat mintázási folyamata
A mintázási eljárás egy sor feldolgozási technikát képez az ostya és a felületi réteg mintáinak létrehozására. Az eszközök tervezésére vonatkozó fenti megállapítással kombinálva a mintázási folyamat lényegében az 'alapozás' (ostya) 'pitting' (faragása) és a 'foglaltság' (méret és hely) körülhatárolása különböző 'épületek' (eszközök). Mivel ez a folyamat határozza meg az eszköz kulcsát – a méretet (vagyis az xx nano chipet, amit gyakran mondunk), ez lett a chipgyártás legkritikusabb folyamata. A mintázási folyamat kulcsszava a 'kép alapján faragás'. A gyakran hallható maszkok és fotolitográfia is ebbe az alapfolyamat kategóriába tartoznak.
b. A forgácsgyártási folyamat vékonyfilmes folyamata
Ennek a mesterségnek a lényege a rétegek hozzáadása, és ezt a folyamatot nem nehéz megérteni. Maga a forgácsgyártás egy 'épület', így ha egy földterületet lehatárolnak, egy épület építése mindenképpen költséghatékonyabb, mint egy bungaló, és az 'épület' funkciója is erősebb. Csakúgy, mint egy épületben különböző padlók használhatók különböző funkcionális válaszfalak kialakításához és a térkihasználás bővítéséhez, a vékonyréteg-technológia rétegekkel egészítheti ki a chip 'épületét', és fóliákat biztosít az egyes rétegek vezetéséhez, izolálásához és további mintázásához. A vékonyréteg-technológia kulcsszava az „add-on-demand rétegek”. Az olyan eljárások, mint a leválasztás, a porlasztás, a CVD/PCD és a galvanizálás, amelyeket gyakran tapasztalunk, mind ebbe a kategóriába tartoznak.
c. A chipgyártási folyamat doppingolási folyamata
Egy épületnél a telek lehatárolása és a házak építése során különféle alátámasztó csővezetékekre, víz-, villamosenergia-szabályozó berendezésekre és különféle funkcionális berendezésekre van szükség a megfelelő funkciók megvalósításához. Az integrált áramkörökben különféle eszközökre támaszkodunk. Ezeket az eszközöket nem lehet csak 'vasbetonnal' (ostya és fólia) megvalósítani, de néhány 'vezérlőegységet' be kell építeni. Ez pedig az adalékolási folyamat, amely az ostya felületén elektronban gazdag régiót (N töltéshordozó) vagy elektronlyukakat (P töltéshordozók) hoz létre PN átmenetet. Az épület teljes funkciójának megvalósítása érdekében a (chip) vezérlőberendezések (adagoló anyagok) hozzáadásának folyamata a kulcsszó a 'ellenőrzés'. Ebbe a kategóriába tartoznak az olyan eljárások, mint az ionimplantáció, a termikus diffúzió és a szilárdtest-diffúzió.
d. Forgácsgyártási folyamat hőkezelési folyamata
A ház építése során mindig szükség lesz a különféle anyagok szárítására, hűtésére és szárítására, miután hozzáadták őket. Ezen eljárások alapvető célja ezen anyagok mielőbbi stabilizálása, például különféle ragasztók szárítása, hogy tapadjanak. Akkor a dolgok nem esnek le a későbbi használat során. Ez a fajta eljárás lényegében felmelegíti vagy hűti az anyagot egy meghatározott eredmény elérése érdekében, amit az ostyagyártásban hőkezelési eljárásnak neveznek, és a kulcsszó a 'stabil'.
