Mikro devreler olarak da bilinen çipler, yarı iletken cihazların genel terimidir. Bu, küçük boyutlu entegre devreler içeren silikon çipler anlamına gelir ve bunlar bilgisayarların veya diğer elektronik cihazların bir parçasıdır. Gofret, silikon yarı iletken entegre devrelerin üretiminde kullanılan silikon gofreti ifade eder. Dairesel şekli nedeniyle buna gofret denir. Silikon levha, bir levha oluşturmak üzere işlenir ve ardından bir çip oluşturmak üzere paketlenir.
Gofretleri cips haline getirme proses adımları
Apple A12 ve Huawei Kirin 980 dahil olmak üzere çip üretimi ne kadar karmaşık olursa olsun, üretim yöntemleri dört temel proseste özetlenebilir: 'modelleme prosesi', 'ince film prosesi', 'doping prosesi' ve 'ısıl işlem prosesi.'
A. Talaş üretim sürecinin desenlendirme süreci
Desenlendirme işlemi, levhada ve yüzey katmanında desenler oluşturmaya yönelik bir dizi işleme tekniğidir. Cihaz tasarımıyla ilgili yukarıdaki ifadeyle birleştirildiğinde, modelleme süreci esas olarak 'temel' (döşeme) üzerindeki 'çukurlaştırma' (oyma) ve çeşitli 'binalar' (cihazlar) için 'doluluğun' (boyut ve konum) tanımlanması sürecidir. Bu süreç cihazın anahtarını yani boyutunu (yani sıklıkla söylediğimiz xx nano çip) belirlediği için çip üretimi için en kritik süreç haline geldi. Desenlendirme işleminin anahtar kelimesi 'resimle oyma'dır. Sık sık duyduğumuz maskeler ve fotolitografi de bu temel süreç kategorisine giriyor.
B. Çip üretim prosesinin ince film prosesi
Bu zanaatın temel içeriği katman eklemektir ve bu sürecin anlaşılması zor değildir. Çip üretiminin kendisi bir 'bina'dır, dolayısıyla bir arazi parçası belirlendiğinde, bir bina inşa etmek bir bungalov inşa etmekten kesinlikle daha uygun maliyetlidir ve 'bina'nın işlevi de daha güçlüdür. Tıpkı bir binanın farklı işlevsel bölmeler elde etmek ve alan kullanımını genişletmek için farklı zeminleri kullanabilmesi gibi, ince film teknolojisi de çipin 'binasına' katmanlar ekleyebilir ve her katman için iletim, izolasyon ve daha fazla desenlendirme için filmler sağlayabilir. İnce film teknolojisinin anahtar kelimesi 'talep üzerine ilave katmanlar'dır. Sıklıkla gördüğümüz biriktirme, püskürtme, CVD/PCD ve elektrokaplama gibi proseslerin tümü bu kategoriye aittir.
C. Çip üretim sürecinin doping süreci
Bir bina için, arazinin belirlenmesi ve evlerin inşası sürecinde, ilgili işlevlerin gerçekleştirilmesi için çeşitli destekleyici boru hatları, su tesisatı, elektrik kontrol ekipmanı ve çeşitli fonksiyonel ekipmanlar gereklidir. Entegre devrelerde çeşitli cihazlara güveniyoruz. Bu cihazlar sadece 'betonarme' (levhalar ve filmler) ile gerçekleştirilemez, ancak içlerine bazı 'kontrol ünitelerinin' yerleştirilmesi gerekir. Bu da levhanın yüzeyinde elektronlar (N yük taşıyıcıları) veya elektron delikleri (P yük taşıyıcıları) açısından zengin bir bölge oluşturarak bir PN bağlantısı oluşturan doping işlemidir. Binanın tam fonksiyonunu gerçekleştirmek için kontrol ekipmanlarının (doping malzemelerinin) (çip) içine eklenmesi işlemi, anahtar kelime 'kontrol'dür. İyon implantasyonu, termal difüzyon ve katı hal difüzyonu gibi işlemler bu kategoriye girer.
D. Talaş üretim sürecinin ısıl işlem süreci
Ev inşa etme sürecinde, çeşitli malzemelerin eklenmesinden sonra her zaman kurutma, soğutma ve kurutma işlemlerine ihtiyaç duyulacaktır. Bu işlemlerin temel amacı, çeşitli yapıştırıcıların kurutularak yapışmasını sağlamak gibi bu malzemeleri mümkün olan en kısa sürede stabilize etmektir. Daha sonra sonraki kullanım sırasında işler düşmeyecek. Bu tür bir işlem, belirli bir sonuca ulaşmak için esas olarak malzemeyi ısıtır veya soğutur; buna gofret üretiminde ısıl işlem adı verilir ve anahtar kelime 'stabil'dir.
