Chip, còn được gọi là vi mạch, là thuật ngữ chung cho thiết bị bán dẫn. Có nghĩa là những con chip silicon chứa các mạch tích hợp có kích thước nhỏ và chúng là một phần của máy tính hoặc các thiết bị điện tử khác. Wafer dùng để chỉ wafer silicon được sử dụng trong sản xuất mạch tích hợp bán dẫn silicon. Vì có hình tròn nên nó được gọi là wafer. Tấm wafer silicon được xử lý để tạo thành một tấm wafer, sau đó được đóng gói để tạo thành một con chip.
Các bước quy trình chế tạo tấm wafer thành chip
Bao gồm cả Apple A12 và HuaweiKirin 980, cho dù việc sản xuất chip có phức tạp đến đâu, các phương pháp sản xuất của nó có thể được tóm tắt thành bốn quy trình cơ bản, đó là 'quy trình tạo mẫu', 'quy trình màng mỏng', 'quy trình pha tạp' và 'quy trình xử lý nhiệt.'
Một. Quy trình tạo mẫu của quy trình sản xuất chip
Quá trình tạo mẫu là một loạt các kỹ thuật xử lý để tạo ra các mẫu trên tấm bán dẫn và trên lớp bề mặt. Kết hợp với tuyên bố trên về thiết kế thiết bị, quy trình tạo khuôn về cơ bản là 'rỗ' (khắc) trên 'nền' (bảng bán dẫn) và quy trình phân định 'chiếm dụng' (kích thước và vị trí) cho nhiều 'tòa nhà' (thiết bị) khác nhau. Vì quy trình này xác định chìa khóa của thiết bị - kích thước (tức là chip nano xx mà chúng ta thường nói), nên nó đã trở thành quy trình quan trọng nhất đối với việc sản xuất chip. Từ khóa cho quá trình tạo mẫu là 'khắc bằng hình ảnh'. Mặt nạ và kỹ thuật quang khắc mà chúng ta thường nghe cũng thuộc loại quy trình cơ bản này.
b. Quy trình màng mỏng của quy trình sản xuất chip
Nội dung cốt lõi của nghề này là thêm các lớp và quá trình này không khó hiểu. Bản thân sản xuất chip đã là một 'tòa nhà', nên khi khoanh vùng một mảnh đất, việc xây dựng một tòa nhà chắc chắn sẽ tiết kiệm chi phí hơn so với việc xây dựng một ngôi nhà gỗ, và chức năng 'xây dựng' cũng mạnh mẽ hơn. Giống như một tòa nhà có thể sử dụng các tầng khác nhau để đạt được các phân vùng chức năng khác nhau và mở rộng việc sử dụng không gian, công nghệ màng mỏng có thể thêm các lớp vào 'xây dựng' chip và cung cấp các màng để dẫn điện, cách ly và tạo hình thêm cho mỗi lớp. Từ khóa cho công nghệ màng mỏng là 'các lớp bổ sung theo yêu cầu'. Các quy trình như lắng đọng, phún xạ, CVD/PCD và mạ điện mà chúng ta thường thấy đều thuộc loại này.
c. Quá trình doping của quá trình sản xuất chip
Đối với một tòa nhà, trong quá trình khoanh vùng đất và xây dựng nhà ở, cần có nhiều đường ống hỗ trợ khác nhau, lắp đặt hệ thống cấp nước, điều khiển điện và các thiết bị chức năng khác nhau để thực hiện các chức năng tương ứng. Trong các mạch tích hợp, chúng tôi dựa vào nhiều thiết bị khác nhau. Những thiết bị này không thể chỉ được thực hiện bằng 'bê tông cốt thép' (tấm bán dẫn và phim), mà một số 'bộ điều khiển' cần phải được tích hợp vào chúng. Và đây chính là quá trình pha tạp, tạo thành điểm nối PN bằng cách tạo ra một vùng giàu electron (hạt mang điện N) hoặc lỗ trống electron (hạt mang điện P) trên bề mặt của tấm wafer. Quá trình bổ sung thêm thiết bị điều khiển (vật liệu doping) vào (chip) để hiện thực hóa chức năng hoàn chỉnh của tòa nhà, từ khóa là 'điều khiển'. Các quá trình như cấy ion, khuếch tán nhiệt và khuếch tán trạng thái rắn thuộc loại này.
d. Quy trình xử lý nhiệt của quy trình sản xuất chip
Trong quá trình xây nhà, các quy trình sấy, làm mát và sấy khô các vật liệu khác nhau sẽ luôn cần thiết sau khi chúng được thêm vào. Mục đích cốt lõi của các quy trình này là ổn định các vật liệu này càng sớm càng tốt, chẳng hạn như làm khô các loại keo khác nhau để làm cho chúng bám dính. Sau đó mọi thứ sẽ không rơi trong quá trình sử dụng tiếp theo. Loại quy trình này về cơ bản làm nóng hoặc làm mát vật liệu để đạt được kết quả cụ thể, được gọi là quy trình xử lý nhiệt trong sản xuất tấm bán dẫn và từ khóa là 'ổn định.'
