Sensorintegrierte vollautomatische Anlagen
Konzipiert für die Beschichtung einteiliger Komponenten und einteiliger Kartuschenspitzenkomponenten.
Die komplette Prozesslinie umfasst:
Halbleiterverpackung
Keramiksubstrat
Kabelbaumsensor
Photovoltaik-Panel
Matsuba-Komponente
苏公网安备32058302005951号