AOI VS սկանավորման ակուստիկ տոմոգրաֆիա կերամիկական ենթաշերտերի համար

Բարձր հզորության էլեկտրոնիկայի և ՌԴ կիրառությունները մեծապես հիմնված են կերամիկական հիմքերի վրա՝ էական ջերմային կառավարման համար: Ստանդարտ նյութերը, ինչպիսիք են Al2O3-ը, AlN-ը և Si3N4-ը, կազմում են այս բարձր արդյունավետության համակարգերի հիմքը: Այս ենթաշերտերի ներսում մեկ չբացահայտված թերությունը հեշտությամբ կարող է հանգեցնել դաշտի աղետալի ձախողումների: Քանի որ մանրանկարչությունը և էներգիայի խտությունը արագորեն մեծանում են, որակի վերահսկման թիմերը բախվում են ոչ կործանարար փորձարկման (NDT) կարևոր որոշման: Արտադրողները պետք է երաշխավորեն հուսալի շահագործում ծայրահեղ ջերմային ցիկլերի և ինտենսիվ մեխանիկական սթրեսի պայմաններում: Ավտոմատացված օպտիկական ստուգումը ակուստիկ մեթոդոլոգիաների նկատմամբ գնահատելը պահանջում է գործառնական բաժանման հստակ պատկերացում: Դուք պետք է կշռեք մակերևույթի մակարդակի թողունակության հնարավորությունները ներքին կառուցվածքային ստուգման բացարձակ անհրաժեշտության հետ: Այս համապարփակ ուղեցույցը խախտում է օպտիկական և ակուստիկ ստուգման մեթոդների հիմնական տարբերությունները: Դուք կսովորեք, թե ինչպես բացահայտել տարբեր կերամիկական նյութերի անսարքության պաթոլոգիաները: Քարտեզագրելով հատուկ սարքավորումների սահմանափակումները՝ դուք կարող եք կառուցել բարձր օպտիմիզացված, հիբրիդային փորձարկման ձագար, որը հարմարեցված է անմիջապես ձեր արտադրական գծին:

Հիմնական Takeaways

• AOI-ը (Ավտոմատացված օպտիկական ստուգում) շատ լայնածավալ է և խստորեն սահմանափակվում է մակերեսային մակարդակի անոմալիաներով՝ առաջարկելով բարձր արագությամբ ներգծային ինտեգրում:

• Սկանավորման ակուստիկ տոմոգրաֆիան (SAT) կերամիկական ենթաշերտի ներքին թերությունների հայտնաբերման վերջնական ոչ կործանարար մեթոդ է, թեև այն գործում է ավելի ցածր թողունակությամբ՝ ֆիզիկական սկանավորման սահմանափակումների պատճառով:

• Ռազմավարական տեղակայում. բարձր հուսալիության արտադրությունը (ավիատիեզերական, ավտոմոբիլային) հազվադեպ է հիմնվում միայն մեկի վրա. Փորձարկման ձագարի օպտիմիզացումը ներառում է AOI-ի օգտագործումը մակերեսի 100% զննման համար և SAT՝ նպատակային խմբաքանակի կամ կրիտիկական բաղադրիչի ստուգման համար:

• Որոշման վարորդ. Ընտրությունը մեծապես կախված է նյութի տեսակից (DBC/AMB), համապատասխանության պահանջներից և ընդունելի կեղծ բացասական շեմերից:

Բիզնեսի խնդիրը. Արատների պաթոլոգիա կերամիկական ենթաշերտերում

Արտադրողները օգտագործում են կերամիկական ենթաշերտեր հիմնականում իրենց բացառիկ ջերմահաղորդականության և էլեկտրական մեկուսացման համար: Բարձր հզորության սարքերը շահագործման ընթացքում առաջացնում են հսկայական ջերմություն: Երբ ենթաշերտերը պարունակում են կառուցվածքային անոմալիաներ, նրանք կորցնում են այդ ջերմությունը արդյունավետորեն ցրելու իրենց ունակությունը: Չբացահայտված թերությունները ուղղակիորեն վտանգում են ջերմային դիմադրությունը: Այս խափանումը ստեղծում է տեղայնացված թեժ կետեր մոդուլի ներսում: Տեղայնացված ջեռուցումն անխուսափելիորեն հանգեցնում է սարքի վաղաժամ ձախողման: IGBT մոդուլները և հոսանքի ինվերտորները հատկապես խոցելի են այս ջերմային խցանումների նկատմամբ:

Մակերեւութային VS. Ծավալային թերություններ

Որակի վերահսկման թիմերը պետք է տարբերեն մակերեսի մակարդակի բծերը և ծավալային թերությունները: Յուրաքանչյուր կատեգորիա պահանջում է սկզբունքորեն տարբեր ստուգման մոտեցում:

• Մակերեւույթի հետ կապված խնդիրներ. դրանք ներառում են քերծվածքների հետ աշխատելիս, մետաղացման սխալները, փորագրման անսարքությունները և մակերևույթի միկրո ճեղքերը: Դրանք առաջանում են արտաքին շերտերում և հաճախ ազդում են զոդման կամ մետաղալարերի միացման գործընթացների վրա:

• Ծավալային խնդիրներ. դրանք ներկայացնում են թաքնված վտանգներ նյութի կույտի խորքում: Ընդհանուր կերամիկական ենթաշերտի ներքին թերությունները ներառում են շերտազատում պղինձ-կերամիկական միջերեսում: Դուք նաև կգտնեք մանրադիտակային բացեր բրազման շերտում և ներքին զանգվածային ճաքեր:

QC-ի հաջողության չափանիշները

Ժամանակակից որակի վերահսկման գործողությունները բախվում են մշտական ​​քաշքշուկի: Դուք պետք է հավասարակշռեք բարձր թողունակությունը, որը չափվում է ժամում միավորներով (UPH), ընդդեմ անխախտ հայտնաբերման ճշգրտության: Կրիտիկական թերությունը բաց թողնելը տարբերակ չէ: Արտադրական գծերը պետք է համապատասխանեցնեն իրենց փորձարկման արձանագրությունները հուսալիության խիստ չափանիշներին: Շրջանակները, ինչպիսիք են AEC-Q101-ը ավտոմոբիլային դիսկրետ կիսահաղորդիչների համար կամ MIL-STD-ը օդատիեզերական բաղադրիչների համար, թելադրում են որակի խիստ ընդունելի սահմաններ: Այս ստանդարտներին համապատասխանելը պահանջում է ճիշտ ստուգման տեխնոլոգիայի ներդրում հավաքման ճիշտ փուլում:

AOI (Ավտոմատացված օպտիկական ստուգում). Ուժեղ և կույր կետեր

Ավտոմատացված օպտիկական ստուգումը ծառայում է որպես առաջին գծի պաշտպանություն կիսահաղորդիչների արտադրության մեջ: Այն ապահովում է մակերևույթի պայմանների արագ տեսողական ստուգում, նախքան բաղադրիչները շարժվում են գծի վրա:

Ինչպես է այն գործում

AOI համակարգերն օգտագործում են բարձր լուծաչափով տեսախցիկներ՝ զուգակցված բազմանկյուն լուսավորման զանգվածներով: Այս համակարգերը նկարում են անցնող ենթաշերտերի մանրամասն պատկերները: Մեքենայի տեսողության ալգորիթմները վերլուծում են տեսողական տվյալները: Ծրագիրը ստուգում է տեսողական շեղումները՝ համեմատելով կենդանի պատկերները նախապես ծրագրավորված 'ոսկե տախտակի' կամ ճշգրիտ CAD տվյալների հետ: Ընդլայնված կարգավորումները ներառում են արհեստական ​​ինտելեկտ՝ նվազեցնելու կեղծ զանգերի տոկոսադրույքները բարդ սխեմաների վրա:

Առաջնային հավելվածներ

Արտադրական օբյեկտները հիմնվում են AOI-ի վրա մի քանի կարևոր ստուգումների համար: Թիմերն օգտագործում են այս մեքենաները՝ հարթակների չափերն ու հավասարեցումները ստուգելու համար: Օպտիկական սենսորները գերազանցում են մակերեսային աղտոտվածությունը հայտնաբերելու հարցում, ինչպես օրինակ մնացորդը կամ օքսիդացումը: AOI-ն եզակիորեն պիտանի է կամրջող անսարքությունները կամ բացակայող մետաղացումը ենթաշերտի մակերեսին հայտնաբերելու համար: Այն ապահովում է, որ արտաքին երկրաչափությունը ճշգրտորեն համապատասխանում է նախատեսված դիզայնին:

Գործառնական առավելություններ

Օպտիկական ստուգումը հսկայական արագություն է բերում արտադրական հատակին: Տեխնոլոգիան առաջարկում է բարձր արագությամբ, առանց շփման ինտեգրում անմիջապես շարունակական արտադրության գծում: Տախտակները մեքենայի միջով անցնում են փոխակրիչներով՝ առանց երկար ժամանակ կանգնելու: Այս շարունակական հոսքը հնարավորություն է տալիս շատ լայնածավալ տվյալների հավաքագրում: Ինժեներները կարող են օգտագործել այս իրական ժամանակի տվյալները՝ գործընթացի անմիջական ուղղման համար:

Կրիտիկական սահմանափակումներ

Չնայած իր արագությանը, AOI-ն տառապում է հիմնական ֆիզիկական սահմաններից: Համակարգն ունի անթափանց նյութեր ներթափանցելու խիստ անկարողություն: Տեսախցիկները չեն կարող տեսնել պղնձի շերտերի կամ խիտ կերամիկական մատրիցների միջով: AOI-ն ապահովում է բացարձակապես զրոյական տեսանելիություն մակերևույթի մետաղացման տակ գտնվող կառուցվածքային ամբողջականության նկատմամբ: Եթե ​​կատարյալ տեղադրված չիպի ներքևում գտնվող շերտում առկա է հսկայական դատարկություն, ապա AOI-ը միավորը կանցնի որպես անթերի:

Սկանավորման ակուստիկ տոմոգրաֆիա (SAT). Ներքին ամբողջականության քարտեզագրում

Երբ արտաքին վիզուալները անբավարար են, ինժեներները դիմում են ձայնին: Սկանավորման ակուստիկ տոմոգրաֆիան քարտեզագրում է ամուր բաղադրիչների ներքին տեղանքը՝ բացահայտելով թաքնված կառուցվածքային խափանումները:

Ինչպես է այն գործում

SAT սարքավորումն արտանետում է բարձր հաճախականության ուլտրաձայնային իմպուլսներ անմիջապես հիմքի մեջ: Երբ այս ձայնային ալիքները անցնում են նյութի միջով, նրանք հանդիպում են տարբեր սահմանների: Ակուստիկ դիմադրության փոփոխությունները արտացոլում են ձայնային ալիքները դեպի փոխարկիչ: Օդային բացը, ինչպիսին է դատարկությունը կամ շերտազատումը, ներկայացնում է դիմադրության մեծ անհամապատասխանություն: Այս անհամապատասխանությունն արտացոլում է ակուստիկ էներգիայի գրեթե 100%-ը: Համակարգը գրանցում է այս արձագանքները՝ ստեղծելով խորության հատուկ տոմոգրաֆիկ պատկեր, որը հայտնի է որպես C-Scan:

Առաջնային հավելվածներ

Ակուստիկ պատկերացումն ուղղված է ծավալային ամբողջականությանը: Ճարտարագետներն այն հիմնականում օգտագործում են զոդման միացումներում դատարկությունը հայտնաբերելու համար: Այն արդյունաբերության ստանդարտն է ուղղակի կապակցված պղնձի (DBC) կամ ակտիվ մետաղական հղկված (AMB) ենթաշերտերում շերտազատում գտնելու համար: SAT-ը բացահայտում է ներքին նյութական թերությունները, որոնք հակառակ դեպքում անտեսանելի կմնային մինչև դաշտի ձախողումը: Այն երաշխավորում է, որ ջերմային ուղին կիսահաղորդչային միջանցքից, որը գտնվում է ենթաշերտի միջով, մնում է ամբողջովին անխոչընդոտ:

Գործառնական իրողություններ և ռիսկեր

Ակուստիկ ստուգումը ներկայացնում է արտադրության հստակ մարտահրավերներ: Տեխնոլոգիան պահանջում է հեղուկ զուգակցման միջավայր, սովորաբար դեիոնացված ջուր, ձայնային ալիքներն արդյունավետ փոխանցելու համար: Մասերի սուզումը կամ ցողումը պահանջում են չորացման և մշակման անհրաժեշտ քայլեր: Այս քայլերը բարդացնում են ավտոմատացված աշխատանքային հոսքերը: SAT-ն իր էությամբ առաջացնում է ավելի դանդաղ ցիկլի ժամանակներ՝ համեմատած օպտիկական մեթոդների հետ: Սկանավորման ժամանակը ուղղակիորեն կապված է ձեր պահանջվող խորության լուծաչափի և ֆիզիկական բաղադրիչի չափի հետ: Ավելին, այս մեքենաների գործարկումը պահանջում է օպերատորի ավելի բարձր փորձ: Տեխնիկները պետք է հասկանան, թե ինչպես ճիշտ մեկնաբանել ակուստիկ փուլային ինվերսիաները և բարդ ալիքային տվյալները:

AOI VS սկանավորման ակուստիկ տոմոգրաֆիա . գնահատման շրջանակ

Տեսողական և ակուստիկ ստուգման միջև ընտրությունը հազվադեպ է երկուական որոշում: Որակի մենեջերները պետք է գնահատեն, թե ինչպես է յուրաքանչյուր տեխնոլոգիա լուծում կոնկրետ արտադրական փոփոխականներին:

Հայտնաբերման հնարավորությունների ամփոփում

Թողունակությունը VS. Խորության լուծում

Առաջնային փոխզիջումը պտտվում է արագության VS վերլուծական խորության շուրջ: AOI-ն ապահովում է արագ ցիկլի տեսողական մշակում: Այն կարող է սկանավորել ենթաշերտերի ամբողջ սկուտեղը վայրկյանների ընթացքում: Այնուամենայնիվ, այն փոխանակում է ծավալային իրազեկությունը այս արագության հետ: SAT-ն առաջարկում է ժամանակատար, միկրոմետր մակարդակի ներքին քարտեզագրում: Մանրամասն ակուստիկ տվյալների հավաքումը յուրաքանչյուր սկուտեղի համար տևում է րոպեներ: Բարձր լուծաչափով ակուստիկ սկանավորումները պահանջում են, որ փոխարկիչը ֆիզիկապես ռաստերավորի ամբողջ բաղադրիչի տարածքում: Դուք փոխանակում եք արտադրության արագությունը բացարձակ կառուցվածքային որոշակիության հետ:

Իրականացման ճարտարապետություն. Ձեզ երկուսն էլ պե՞տք են:

Ժամանակակից արտադրական իրողությունները թելադրում են համապարփակ մոտեցում: Մեկ ստուգման եղանակի վրա հույս դնելը որակի ապահովման ձեր ծրագրում թողնում է անընդունելի կույր կետեր:

Հիբրիդային ստուգման ձագար

Ժամանակակից կիսահաղորդչային և հոսանքի մոդուլային գծերը հաճախ շերտավորում են այս տեխնոլոգիաները: Նրանք հազվադեպ են ընտրություն կատարում նրանց միջև: Հիբրիդային ստուգման ձագարը առավելագույնի է հասցնում թողունակությունը՝ միաժամանակ պաշտպանելով հուսալիությունը: Դուք արագորեն ֆիքսում եք մակերեսային մակարդակի դյուրին թերությունները: Դուք վերապահում եք ավելի դանդաղ, ավելի ինտենսիվ ստուգումները բարդ ներքին ստուգումների համար:

Աշխատանքային հոսքի ինտեգրում

Արդյունավետ ստուգումների աշխատանքային հոսք կառուցելը պահանջում է ռազմավարական հաջորդականություն:

1. Քայլ 1. 100% Inline AOI: Տեղադրեք օպտիկական ստուգումը տպագրության կամ մոնտաժման փուլերից անմիջապես հետո: Սա ակնթարթորեն մերժում է մակրոսկոպիկ մակերեսային թերություններով միավորները: Դուք հայտնաբերում եք սխալներ, նախքան դրանք կհանգեցնեն արտադրության հետագա ծախսերին ներքևի հոսանքի վառարաններում կամ մետաղալարերի կապանքներից:

2. Քայլ 2. SAT ռազմավարական տեղակայում: Տեղադրեք ակուստիկ փորձարկումը ամրացման կամ վերաթողարկման փուլերից հետո, որտեղ սովորաբար ձևավորվում են ներքին դատարկություններ: Օգտագործեք վիճակագրական նմուշառում (օրինակ՝ խմբաքանակի 5%-ը) ստանդարտ սպառողական էլեկտրոնիկայի համար: Կիրառեք 100% ակուստիկ զննում առաքելության համար կարևոր ավտոմոբիլային կամ օդատիեզերական խմբաքանակների համար՝ երաշխավորելու բացարձակ համապատասխանությունը:

SAT-ի նեղացման կառավարում

Քանի որ ակուստիկ սկանավորումն էապես ավելի դանդաղ է, այն կարող է խցանել բարձր ծավալային գծերը: Արտադրողները օգտագործում են հատուկ տեխնիկա՝ թողունակությունը օպտիմալացնելու համար: Բազմափոխարկիչ սկանավորման համակարգերը թույլ են տալիս միաժամանակ ստուգել մի քանի բաղադրիչներ: Սկուտեղի մակարդակի խմբաքանակի մշակումը նվազագույնի է հասցնում բեռնման և բեռնաթափման հետաձգումները: Թերությունների ավտոմատ ճանաչման (ADR) ծրագրաշարի ներդրումը շատ կարևոր է: ADR ալգորիթմները ավտոմատ կերպով հաշվարկում են դատարկ տոկոսները: Նրանք վերացնում են օպերատորի մեխանիկական մեկնաբանության անհրաժեշտությունը և կտրուկ արագացնում են անցումային/անհաջող որոշումների գործընթացը:

Կարճ ցուցակի տրամաբանությունը և հաջորդ քայլերը

Տեսականից սարքավորումների գնման անցումը պահանջում է նպատակային ներքին աուդիտ: Դուք պետք է համապատասխանեցնեք ձեր կապիտալ ներդրումները ձեր իրական արատների պաթոլոգիայի հետ:

Գնահատման ստուգաթերթ

Նախքան սարքավորումների վաճառողների հետ կապ հաստատելը, գնահատեք ձեր արտադրական իրականությունը:

• Ձեր ընթացիկ դաշտային խափանումները պայմանավորված են մակերեսային աղտոտվածությամբ և լարերի վատ կապակցմամբ:

• Արդյո՞ք ջերմային դեգրադացիայի հետևանքով խափանումները բխում են ներքին բացերից:

• Արդյո՞ք ձեր վերջնական օգտագործողի համապատասխանությունը պահանջում է ներքին կառուցվածքային ամբողջականության ապացույց:

• Ձեր ընթացիկ ցիկլի ժամանակները կարո՞ղ են կլանել անցանց ակուստիկ սկանավորումը:

Վաճառողի գնահատման չափանիշներ

Սարքավորումների արտադրողների հետ խոսելիս միշտ պահանջեք հայեցակարգի ապացույց (PoC): Տեխնիկական աղյուսակները հազվադեպ են պատմում ամբողջ պատմությունը: Ուղարկեք նմուշային ենթաշերտեր՝ հայտնի, բնութագրվող թերություններով բազմաթիվ վաճառողներին: Գնահատեք նրանց սարքավորումները՝ հիմնվելով կեղծ զանգերի դրույքաչափերի և փաստացի հայտնաբերման շեմերի վրա: Ուշադիր ուշադրություն դարձրեք, թե որքան հեշտությամբ է նրանց ծրագրակազմը ինտեգրվում ձեր գոյություն ունեցող Արտադրության կատարման համակարգին (MES): Պահանջեք նրանց ցույց տալ, թե ինչպես են իրենց մեքենաները վարվում ձեր հաստատության կողմից օգտագործվող հատուկ կերամիկական նյութերի հետ:

Հաջորդ գործողություն

Ձեր անմիջական հաջորդ քայլը պահանջում է տվյալների հավաքում: Ստուգեք ձեր ընթացիկ ձախողման վերլուծության հաշվետվությունները: Դասակարգեք դաշտերի բոլոր վերջին վերադարձի և վերջնագծի եկամտաբերության անկման հիմնական պատճառները: Խստորեն բաժանեք դրանք մակերեսային անոմալիաների VS ծավալային ձախողումների մեջ: Միայն ձեր խափանման հատուկ ռեժիմները քարտեզագրելուց հետո պետք է սկսեք գրել սարքավորումների բնութագրերի փաստաթուղթ:

Եզրակացություն

Մակերեւութային VS ներքին ստուգման շուրջ բանավեճում տեխնոլոգիաները ավելի շուտ փոխլրացնող են, քան մրցակցային: Ավտոմատացված օպտիկական ստուգումը պաշտպանում է ձեր արտադրության արագությունը: Այն պահպանում է մակերևույթի խիստ որակը և իրական ժամանակում որսում է գործընթացի շեղումը: Սկանավորման ակուստիկ տոմոգրաֆիան գործում է որպես վերջնական firewall: Այն պաշտպանում է թաքնված, աղետալի ծավալային ձախողումներից, որոնք տեսողական համակարգերը պարզապես չեն կարող տեսնել: Երկուսի ինտեգրումն ապահովում է որակի համապարփակ երաշխիք:

Ճիշտ ստուգման կարողության մեջ ներդրումներ կատարելը պահանջում է հիմնական տեխնիկական աղյուսակներից դուրս գալ: Դուք պետք է փորձարկեք ձեր իրական կերամիկական ենթաշերտերը ինչպես օպտիկական, այնպես էլ ակուստիկ մեթոդաբանությունների դեմ: Վերլուծելով էմպիրիկ թեստի տվյալները՝ դուք կարող եք որոշել ներդրումների իրական շահութաբերությունը ձեր կոնկրետ եկամտաբերության մարտահրավերների համար: Կառուցեք հիբրիդային ստուգման ձագար, օպտիմիզացրեք ձեր ցիկլի ժամանակները և ապահովեք ձեր ամենաբարձր հզորության մոդուլների ջերմային հուսալիությունը:

ՀՏՀ

Հարց. Կարո՞ղ է AOI-ն հայտնաբերել որևէ ներքին թերություն, եթե կերամիկան կիսաթափանցիկ է:

A: Նույնիսկ փոքր կիսաթափանցիկության դեպքում, ինչպիսին է բարակ ալյումինե նյութերը, AOI-ն չի կարող հուսալիորեն չափել կամ հայտնաբերել ծավալային թերությունները: Այն հիմնված է մակերեսի արտացոլման և տեսողական հակադրության վրա: Ստորերկրյա ստվերները կարող են հայտնվել, բայց օպտիկական համակարգերը չեն կարող չափել խորությունը, չափը կամ միջերեսի բաժանումը: Այն խստորեն մնում է մակերեսային մակարդակի գործիք:

Հարց. Սկանավորման ակուստիկ տոմոգրաֆիայում օգտագործվող ջուրը վնասու՞մ է կերամիկական ենթաշերտերին:

A: Ոչ: SAT համակարգերն օգտագործում են բարձր մաքրված, դեիոնացված ջուր՝ որպես միացման միջավայր: Արտադրողները այս համակարգերը զուգակցում են արագ չորացման մոդուլների կամ վակուումային վառարանների հետ: Քանի որ մերկ կերամիկան և մետաղները ոչ ծակոտկեն են և քիմիապես կայուն են դեոնացված ջրում, գործընթացը լիովին անվտանգ է մինչև վերջնական փաթեթավորման զգայուն քայլերը:

Հարց. Ո՞րն է նվազագույն դատարկ չափը, որը SAT-ը կարող է հայտնաբերել DBC-ի ենթաշերտում:

A: Բանաձևը ամբողջությամբ կախված է փոխարկիչի հաճախականությունից: Հաճախականությունները սովորաբար տատանվում են 15 ՄՀց-ից մինչև 230 ՄՀց: Ավելի բարձր հաճախականությունները հայտնաբերում են ավելի փոքր թերություններ, բայց ավելի քիչ խորը ներթափանցում: Ստանդարտ DBC ենթաշերտերի համար բարձր հաճախականության փոխարկիչները կարող են հուսալիորեն հայտնաբերել 50 միկրոմետրից փոքր ներքին բացեր և շերտազատումներ:

Հարց: Արդյո՞ք SAT-ը նույնն է, ինչ SAM-ը (Scanning Acoustic Microscopy):

A: SAM-ը ներկայացնում է ակուստիկ մանրադիտակի տեխնոլոգիայի ավելի լայն կատեգորիա: SAT-ը մասնավորապես վերաբերում է այդ ակուստիկ տվյալների օգտագործմանը՝ հստակ խորության շերտեր կամ տոմոգրաֆիկ պատկերներ ստեղծելու համար: Արտադրական արդյունաբերության մեջ դրանք հաճախ օգտագործվում են փոխադարձաբար: