◇◇ 概要 ◇◇
印刷、コーティング、ラミネート、封止などの重要なプロセスに信頼性の高い表面前処理を提供するとともに、接着力の低下、コーティングの不均一、結合の弱さなどの一般的な問題にも対処します。さらに、プラズマ洗浄は、従来の溶剤ベースの洗浄方法に代わる、環境に優しく、効率的で制御可能な乾式洗浄方法を提供します。
◇◇ 特徴 ◇◇
動作温度は室温に近く(通常<50℃)、処理時間も短いため、熱に弱い材料の変形や損傷を効果的に防止します。
従来の湿式洗浄法の範囲を超えた汚染物質(≤0.1nmレベル)の洗浄が可能です。
乾式処理により化学溶剤が不要となり、廃液汚染が軽減されます。有毒な副生成物を発生させずに、不活性ガスや反応性ガスをサポートします。
インテリジェントな制御と追跡可能な生産情報。
◇◇ 技術 仕様 ◇◇
チャンバー容量 |
110L |
電極板構成 |
縦型4電極(横型電極層数や高さは任意に調整可能) |
積載トレイサイズ |
400mm(長さ)*473mm(幅) |
電極の固定方法 |
プラグイン着脱可能 |
電極板間隔 |
高さ: 54mm、20mm、184mm (さまざまな要件に適しています) |
装置サイズ |
900(W)×1100(D)×1750(H)mm(3色ライトの高さを除く) |
内部チャンバーサイズ |
525(W)×445(D)×495(H)mm |
装備重量 |
450KG |
総電力 |
4.0KW |
◇◇ 応募エリア ◇◇
半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、回路基板産業、生物医学、新エネルギー、軍用航空。
◇◇ 概要 ◇◇
印刷、コーティング、ラミネート、封止などの重要なプロセスに信頼性の高い表面前処理を提供するとともに、接着力の低下、コーティングの不均一、結合の弱さなどの一般的な問題にも対処します。さらに、プラズマ洗浄は、従来の溶剤ベースの洗浄方法に代わる、環境に優しく、効率的で制御可能な乾式洗浄方法を提供します。
◇◇ 特徴 ◇◇
動作温度は室温に近く(通常<50℃)、処理時間も短いため、熱に弱い材料の変形や損傷を効果的に防止します。
従来の湿式洗浄法の範囲を超えた汚染物質(≤0.1nmレベル)の洗浄が可能です。
乾式処理により化学溶剤が不要となり、廃液汚染が軽減されます。有毒な副生成物を発生させずに、不活性ガスや反応性ガスをサポートします。
インテリジェントな制御と追跡可能な生産情報。
◇◇ 技術 仕様 ◇◇
チャンバー容量 |
110L |
電極板構成 |
縦型4電極(横型電極層数や高さは任意に調整可能) |
積載トレイサイズ |
400mm(長さ)*473mm(幅) |
電極の固定方法 |
プラグイン着脱可能 |
電極板間隔 |
高さ: 54mm、20mm、184mm (さまざまな要件に適しています) |
装置サイズ |
900(W)×1100(D)×1750(H)mm(3色ライトの高さを除く) |
内部チャンバーサイズ |
525(W)×445(D)×495(H)mm |
装備重量 |
450KG |
総電力 |
4.0KW |
◇◇ 応募エリア ◇◇
半導体パッケージング、3Cエレクトロニクス、回路基板産業、生物医学、新エネルギー、軍用航空。