| Verfügbarkeit: | |
|---|---|
| Menge: | |
◇◇ Übersicht ◇◇
Es bietet eine zuverlässige Oberflächenvorbehandlung für kritische Prozesse wie Drucken, Beschichten, Laminieren und Einkapseln und behebt gleichzeitig häufige Probleme wie schlechte Haftung, ungleichmäßige Beschichtung und schwache Bindung. Darüber hinaus bietet die Plasmareinigung eine umweltfreundliche, effiziente und kontrollierbare Trockenalternative zu herkömmlichen lösungsmittelbasierten Reinigungsmethoden.
◇◇ Funktionen ◇◇
Die Betriebstemperatur liegt nahe bei Raumtemperatur (normalerweise < 50℃) und die Verarbeitungszeit ist kurz, wodurch die Verformung oder Beschädigung wärmeempfindlicher Materialien wirksam verhindert wird.
Kann Schadstoffe (≤0,1 nm) entfernen, die über den Bereich herkömmlicher Nassreinigungsmethoden hinausgehen.
Bei der Trockenverarbeitung sind keine chemischen Lösungsmittel erforderlich, wodurch die Verschmutzung durch Abfallflüssigkeiten verringert wird. Es unterstützt inerte oder reaktive Gase ohne giftige Nebenprodukte.
Intelligente Steuerung und nachvollziehbare Produktionsinformationen.
◇◇ Technische Spezifikationen ◇◇
Kammerkapazität |
110L |
Konfiguration der Elektrodenplatte |
Vertikal, 4 Elektroden (die Anzahl der horizontalen Elektrodenschichten oder die Höhe kann beliebig angepasst werden) |
Größe des Ladefachs |
400 mm (L) * 473 mm (B) |
Methode zur Elektrodenbefestigung |
Plug-in abnehmbar |
Abstand der Elektrodenplatten |
H: 54 mm, 20 mm, 184 mm (geeignet für unterschiedliche Anforderungen) |
Gerätegröße |
900 (B) × 1100 (T) × 1750 (H) mm (ohne die Höhe des dreifarbigen Lichts) |
Innenkammergröße |
525 (B) × 445 (T) × 495 (H) mm |
Gewicht der Ausrüstung |
450 kg |
Gesamtleistung |
4,0 kW |
◇◇ Anwendungsbereich ◇◇
Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Leiterplattenindustrie, Biomedizin, neue Energie, militärische Luftfahrt.
◇◇ Übersicht ◇◇
Es bietet eine zuverlässige Oberflächenvorbehandlung für kritische Prozesse wie Drucken, Beschichten, Laminieren und Einkapseln und behebt gleichzeitig häufige Probleme wie schlechte Haftung, ungleichmäßige Beschichtung und schwache Bindung. Darüber hinaus bietet die Plasmareinigung eine umweltfreundliche, effiziente und kontrollierbare Trockenalternative zu herkömmlichen lösungsmittelbasierten Reinigungsmethoden.
◇◇ Funktionen ◇◇
Die Betriebstemperatur liegt nahe bei Raumtemperatur (normalerweise < 50℃) und die Verarbeitungszeit ist kurz, wodurch die Verformung oder Beschädigung wärmeempfindlicher Materialien wirksam verhindert wird.
Kann Schadstoffe (≤0,1 nm) entfernen, die über den Bereich herkömmlicher Nassreinigungsmethoden hinausgehen.
Bei der Trockenverarbeitung sind keine chemischen Lösungsmittel erforderlich, wodurch die Verschmutzung durch Abfallflüssigkeiten verringert wird. Es unterstützt inerte oder reaktive Gase ohne giftige Nebenprodukte.
Intelligente Steuerung und nachvollziehbare Produktionsinformationen.
◇◇ Technische Spezifikationen ◇◇
Kammerkapazität |
110L |
Konfiguration der Elektrodenplatte |
Vertikal, 4 Elektroden (die Anzahl der horizontalen Elektrodenschichten oder die Höhe kann beliebig angepasst werden) |
Größe des Ladefachs |
400 mm (L) * 473 mm (B) |
Methode zur Elektrodenbefestigung |
Plug-in abnehmbar |
Abstand der Elektrodenplatten |
H: 54 mm, 20 mm, 184 mm (geeignet für unterschiedliche Anforderungen) |
Gerätegröße |
900 (B) × 1100 (T) × 1750 (H) mm (ohne die Höhe des dreifarbigen Lichts) |
Innenkammergröße |
525 (B) × 445 (T) × 495 (H) mm |
Gewicht der Ausrüstung |
450 kg |
Gesamtleistung |
4,0 kW |
◇◇ Anwendungsbereich ◇◇
Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Leiterplattenindustrie, Biomedizin, neue Energie, militärische Luftfahrt.