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◇◇ Panoramica ◇◇
Fornisce un pretrattamento superficiale affidabile per processi critici tra cui stampa, rivestimento, laminazione e incapsulamento, risolvendo al contempo problemi comuni come scarsa adesione, rivestimento irregolare e incollaggio debole. Inoltre, la pulizia al plasma offre un’alternativa a secco ecologica, efficiente e controllabile ai tradizionali metodi di pulizia a base di solventi.
◇◇ Caratteristiche ◇◇
La temperatura operativa è vicina alla temperatura ambiente (solitamente < 50 ℃) e il tempo di lavorazione è breve, prevenendo efficacemente la deformazione o il danneggiamento dei materiali sensibili al calore.
In grado di pulire gli inquinanti (livello ≤0,1 nm) che vanno oltre la gamma dei tradizionali metodi di pulizia a umido.
La lavorazione a secco non richiede solventi chimici, riducendo l'inquinamento dei liquidi di scarto; supporta gas inerti o reattivi, senza sottoprodotti tossici.
Controllo intelligente e informazioni di produzione tracciabili.
◇◇ tecniche Specifiche ◇◇
Capacità della camera |
110L |
Configurazione della piastra dell'elettrodo |
Verticale, 4 elettrodi (il numero di strati di elettrodi orizzontali o l'altezza possono essere regolati arbitrariamente) |
Caricamento delle dimensioni del vassoio |
400 mm（L）*473 mm（L） |
Metodo di fissaggio dell'elettrodo |
Plug-in staccabile |
Spaziatura tra le piastre degli elettrodi |
H: 54mm, 20mm, 184mm (adatto a diverse esigenze) |
Dimensioni dell'attrezzatura |
900(L)×1100(P)×1750 (A)mm (esclusa l'altezza della luce tricolore) |
Dimensioni della camera interna |
525(L)×445(P)×495(A)mm |
Peso dell'attrezzatura |
450 kg |
Potenza totale |
4,0 kW |
◇◇ Area di applicazione ◇◇
