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◇◇ Descripción general ◇◇
Proporciona un pretratamiento de superficie confiable para procesos críticos que incluyen impresión, recubrimiento, laminación y encapsulación, al mismo tiempo que aborda problemas comunes como mala adhesión, recubrimiento desigual y unión débil. Además, la limpieza con plasma ofrece una alternativa en seco ecológica, eficiente y controlable a los métodos de limpieza tradicionales a base de disolventes.
◇◇ Características ◇◇
La temperatura de funcionamiento es cercana a la temperatura ambiente (normalmente < 50 ℃) y el tiempo de procesamiento es corto, lo que previene eficazmente la deformación o daño de materiales sensibles al calor.
Capaz de limpiar contaminantes (nivel ≤0,1 nm) que están más allá del alcance de los métodos tradicionales de limpieza en húmedo.
El procesamiento en seco no requiere solventes químicos, lo que reduce la contaminación de los líquidos residuales; soporta gases inertes o reactivos, sin subproductos tóxicos.
Control inteligente e información de producción trazable.
◇◇ técnicas Especificaciones ◇◇
Capacidad de la cámara |
110L |
Configuración de la placa de electrodos |
Vertical, 4 electrodos (el número de capas de electrodos horizontales o la altura se pueden ajustar arbitrariamente) |
Tamaño de la bandeja de carga |
400 mm (largo) x 473 mm (ancho) |
Método de fijación del electrodo. |
Enchufe desmontable |
Distancia entre placas de electrodos |
Alto: 54 mm, 20 mm, 184 mm (adecuado para diferentes requisitos) |
Tamaño del equipo |
900(W)×1100(D)×1750 (H)mm (excluyendo la altura de la luz tricolor) |
Tamaño de la cámara interna |
525 (ancho) × 445 (profundidad) × 495 (alto) mm |
Peso del equipo |
450 kg |
poder total |
4.0KW |
◇◇ Un área de aplicación ◇◇
Embalaje de semiconductores, electrónica 3C, industria de placas de circuitos, biomedicina, nuevas energías, aviación militar.