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◇◇ Visão geral ◇◇
Ele fornece pré-tratamento de superfície confiável para processos críticos, incluindo impressão, revestimento, laminação e encapsulamento, ao mesmo tempo em que aborda problemas comuns como má adesão, revestimento irregular e ligação fraca. Além disso, a limpeza a plasma oferece uma alternativa a seco ecológica, eficiente e controlável aos métodos tradicionais de limpeza à base de solvente.
◇◇ Recursos ◇◇
A temperatura operacional é próxima da temperatura ambiente (geralmente <50 ℃) e o tempo de processamento é curto, evitando efetivamente a deformação ou dano de materiais sensíveis ao calor.
Capaz de limpar poluentes (nível ≤0,1 nm) que estão além do alcance dos métodos tradicionais de limpeza úmida.
O processamento a seco não requer solventes químicos, reduzindo a poluição líquida residual; suporta gases inertes ou reativos, sem subprodutos tóxicos.
Controle inteligente e informações de produção rastreáveis.
◇◇ Técnicas Especificações ◇◇
Capacidade da câmara |
110L |
Configuração da placa de eletrodo |
Vertical, 4 eletrodos (o número de camadas de eletrodos horizontais ou altura pode ser ajustado arbitrariamente) |
Tamanho da bandeja de carregamento |
400 mm (C) * 473 mm (L) |
Método de fixação de eletrodo |
Plug-in destacável |
Espaçamento entre placas de eletrodo |
H: 54 mm, 20 mm, 184 mm (adequado para diferentes requisitos) |
Tamanho do equipamento |
900(L)×1100(D)×1750 (A)mm (excluindo a altura da luz tricolor) |
Tamanho da câmara interna |
525(L)×445(P)×495(A)mm |
Peso do equipamento |
450KG |
Potência total |
4,0 kW |
◇◇ Uma área de aplicação ◇◇
