| Disponibilitate: | |
|---|---|
| Cantitate: | |
◇◇ Prezentare generală ◇◇
Oferă pretratare fiabilă a suprafeței pentru procesele critice, inclusiv imprimare, acoperire, laminare și încapsulare, abordând în același timp probleme comune precum aderența slabă, acoperirea neuniformă și lipirea slabă. În plus, curățarea cu plasmă oferă o alternativă uscată ecologică, eficientă și controlabilă la metodele tradiționale de curățare pe bază de solvenți.
◇◇ Caracteristici ◇◇
Temperatura de funcționare este apropiată de temperatura camerei (de obicei < 50 ℃), iar timpul de procesare este scurt, prevenind eficient deformarea sau deteriorarea materialelor sensibile la căldură.
Capabil să curețe poluanții (nivel ≤0,1 nm) care sunt dincolo de gama metodelor tradiționale de curățare umedă.
Prelucrarea uscată nu necesită solvenți chimici, reducând poluarea lichidelor reziduale; suporta gaze inerte sau reactive, fara produse secundare toxice.
Control inteligent și informații de producție urmăribile.
◇◇ tehnice Specificații ◇◇
Capacitatea camerei |
110L |
Configurația plăcii cu electrozi |
Verticală, 4 electrozi (numărul de straturi orizontale de electrozi sau înălțimea pot fi ajustate în mod arbitrar) |
Dimensiunea tavii de încărcare |
400mm(L)*473mm(W) |
Metoda de fixare a electrodului |
Plug-in detasabil |
Distanța dintre plăcile electrozilor |
H: 54mm, 20mm, 184mm (potrivit pentru diferite cerințe) |
Dimensiunea echipamentului |
900(L)×1100(D)×1750 (H)mm (excluzând înălțimea luminii tricolore) |
Dimensiunea camerei interioare |
525(L)×445(D)×495(H)mm |
Greutatea echipamentului |
450 kg |
Putere totală |
4,0 kW |
◇◇ aplicare Zona de ◇◇
Ambalare semiconductoare, electronică 3C, industria plăcilor de circuite, biomedicină, energie nouă, aviație militară.