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◇◇ Aperçu ◇◇
Il fournit un prétraitement de surface fiable pour les processus critiques, notamment l'impression, le revêtement, le laminage et l'encapsulation, tout en résolvant les problèmes courants tels qu'une mauvaise adhérence, un revêtement irrégulier et une faible liaison. De plus, le nettoyage au plasma offre une alternative sèche écologique, efficace et contrôlable aux méthodes de nettoyage traditionnelles à base de solvants.
◇◇ Caractéristiques ◇◇
La température de fonctionnement est proche de la température ambiante (généralement < 50 ℃) et le temps de traitement est court, empêchant efficacement la déformation ou l'endommagement des matériaux sensibles à la chaleur.
Capable de nettoyer les polluants (niveau ≤0,1 nm) qui dépassent la portée des méthodes traditionnelles de nettoyage humide.
Le traitement à sec ne nécessite pas de solvants chimiques, ce qui réduit la pollution par les déchets liquides ; il supporte les gaz inertes ou réactifs, sans sous-produits toxiques.
Contrôle intelligent et informations de production traçables.
◇◇ techniques Spécifications ◇◇
Capacité de la chambre |
110L |
Configuration de la plaque d'électrode |
Vertical, 4 électrodes (le nombre de couches d'électrodes horizontales ou la hauteur peut être ajusté arbitrairement) |
Taille du plateau de chargement |
400 mm (L) * 473 mm (l) |
Méthode de fixation des électrodes |
Plug-in détachable |
Espacement des plaques d'électrode |
H : 54 mm, 20 mm, 184 mm (adapté à différentes exigences) |
Taille de l'équipement |
900 (L) × 1 100 (P) × 1 750 (H) mm (hors hauteur de la lumière tricolore) |
Taille de la chambre interne |
525(L)×445(P)×495(H)mm |
Poids de l'équipement |
450KG |
Puissance totale |
4,0 kW |
◇◇ Un domaine d'application ◇◇
Emballage de semi-conducteurs, électronique 3C, industrie des circuits imprimés, biomédecine, nouvelles énergies, aviation militaire.