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Vakuum-Hochfrequenz-Plasma-Reinigungsgeräte

Plasmareinigungsgeräte bereiten Produktoberflächen durch Aktivierung, Reinigung, Ätzen und Entfernung von Fotolack vor. Dieser Prozess verbessert die Benetzbarkeit der Oberfläche, verbessert die Haftung bei Beschichtungs-, Plattier- und Klebevorgängen und entfernt effektiv Verunreinigungen wie Öle und organische Rückstände.
 
 
Verfügbarkeit:
Menge:
  • PTC-CCP110

  • PTC



◇◇ Übersicht  ◇◇


 Es bietet eine zuverlässige Oberflächenvorbehandlung für kritische Prozesse wie Drucken, Beschichten, Laminieren und Einkapseln und behebt gleichzeitig häufige Probleme wie schlechte Haftung, ungleichmäßige Beschichtung und schwache Bindung. Darüber hinaus bietet die Plasmareinigung eine umweltfreundliche, effiziente und kontrollierbare Trockenalternative zu herkömmlichen lösungsmittelbasierten Reinigungsmethoden.


  ◇◇  Zusammensetzung  ◇◇


Besteht hauptsächlich aus Vakuumkammer, Elektrodenplatten, Hochfrequenz-(RF)-Stromversorgung, Matcher und Vakuumpumpe.



◇◇  Funktionen  ◇◇


  • Niedrige Temperatur und schnelle Verarbeitung: Arbeitet nahe Raumtemperatur (<50 °C) mit kurzen Zykluszeiten und verhindert so Schäden an hitzeempfindlichen Materialien.

  • Hervorragende Reinigung: Entfernt Verunreinigungen im Bereich von ≤ 0,1 nm und übertrifft damit die Grenzen herkömmlicher Nassreinigungsmethoden.

  • Umweltfreundlicher und trockener Prozess: Eliminiert chemische Lösungsmittel und Abwasser; Verwendet inerte/reaktive Gase, ohne giftige Nebenprodukte zu erzeugen.

  • Intelligent und rückverfolgbar: Bietet intelligente Prozesssteuerung mit vollständiger Rückverfolgbarkeit der Produktionsdaten.


           ◇◇ Prozessleistung  ◇◇


                             001002



                                     vor der Behandlung, Kontaktwinkel = 85,6°, nach der Behandlung, Kontaktwinkel = 14,3°




◇◇  Technische Spezifikationen  ◇◇


Kammerkapazität

110L

Kammergröße  525 (B) × 445 (T) × 495 (H) mm
Leistungsbereich Stufenlos einstellbar von 0-600 W, Genauigkeit ±1 %
Radiofrequenz 13,56 MHz ± 0,05 %
Verarbeitungsgeschwindigkeit 3–10 Minuten (abhängig von der Verarbeitungsleistung)
Nachbearbeitungsleistung Wasserkontaktwinkel < 15°
Matching-Methode Automatisches Impedanzanpassungsnetzwerk
Elektrodentyp Kapazitive Parallelplattenkopplung
Elektrodenmaterial Eloxiertes Aluminium

Konfiguration der Elektrodenplatte

Horizontal, 4 Elektroden (Anzahl der horizontalen Elektrodenschichten oder Höhe einstellbar)

Das Laden von Kassetten ist möglich

Methode zur Elektrodenbefestigung

Plug-in abnehmbar

Vakuumpumpe

Mechanische Drehschieberpumpe

Pumpgeschwindigkeit

60m³/h

Ultimativer Vakuumgrad

≤5Pa

Betriebsvakuumbereich

10-100Pa

Kanalnummer des Prozessgases

Standard 2 Kanäle. Mehrere Kanäle sind optional

Gasarten Ar, O₂, N₂, H₂. Korrosives Gas CF₄ ist optional
Gaskontrollmethode Massendurchflussregler (MFC)
MFC-Messbereich und Genauigkeit 0–300 sccm, Genauigkeit ±2 % FS
Größe des Ladefachs 400 mm (L) * 473 mm (B)
Gerätegröße 900 (B) × 1100 (T) × 1750 (H) mm (ohne die Höhe des dreifarbigen Lichts)
Gewicht der Ausrüstung Etwa 450 kg



◇◇  Anwendungsbereich ​ ◇◇

2




Halbleiterverpackung (Entklebung, Oberflächenaktivierung), LED-Chip-Herstellung, 3C-Elektronik, Leiterplatte, Biomedizin, Neue Energie, Militärluftfahrt.



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Kontaktinformationen

Telefon: +86-512-5792-5888
 E-Mail: sales@ptcstress.com
 Adresse: No.581, Hengchangjing Road, Zhoushi Town, Kunshan City, Provinz Jiangsu, 215337, China

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