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Équipement de nettoyage au plasma par radiofréquence sous vide

L'équipement de nettoyage au plasma prépare les surfaces des produits par activation, nettoyage, gravure et élimination de la résine photosensible. Ce processus améliore la mouillabilité de la surface, améliore l'adhérence pour les opérations de revêtement, de placage et de collage, et élimine efficacement les contaminants tels que les huiles et les résidus organiques.
 
 
Disponibilité:
Quantité:
  • PTC-CCP110

  • CTP



◇◇ Aperçu  ◇◇


 Il fournit un prétraitement de surface fiable pour les processus critiques, notamment l'impression, le revêtement, le laminage et l'encapsulation, tout en résolvant les problèmes courants tels qu'une mauvaise adhérence, un revêtement irrégulier et une faible liaison. De plus, le nettoyage au plasma offre une alternative sèche écologique, efficace et contrôlable aux méthodes de nettoyage traditionnelles à base de solvants.


  ◇◇  Composition  ◇◇


Principalement composé d'une chambre à vide, de plaques d'électrodes, d'une alimentation radiofréquence (RF), d'un matcher et d'une pompe à vide.



◇◇  Caractéristiques  ◇◇


  • Traitement rapide et à basse température : fonctionne à température ambiante (<50 °C) avec des temps de cycle courts, évitant ainsi d'endommager les matériaux sensibles à la chaleur.

  • Nettoyage supérieur : élimine les contaminants au niveau ≤ 0,1 nm, dépassant les limites des méthodes traditionnelles de nettoyage humide.

  • Processus écologique et sec : élimine les solvants chimiques et les eaux usées ; utilise des gaz inertes/réactifs sans générer de sous-produits toxiques.

  • Intelligent et traçable : offre un contrôle intelligent des processus avec une traçabilité complète des données de production.


           ◇◇ Performance du processus  ◇◇


                             001002



                                     avant traitement , angle de contact = 85,6° après traitement , angle de contact = 14,3°




◇◇  techniques Spécifications  ◇◇


Capacité de la chambre

110L

Taille de la chambre  525(L)×445(P)×495(H)mm
Plage de puissance Réglable en continu de 0 à 600 W, précision ±1 %
Radiofréquence 13,56 MHz ± 0,05 %
Vitesse de traitement 3 à 10 minutes (sous réserve des performances de traitement)
Performances de post-traitement Angle de contact avec l'eau < 15°
Méthode de correspondance Réseau d'adaptation d'impédance automatique
Type d'électrode Couplage capacitif à plaques parallèles
Matériau de l'électrode Aluminium anodisé

Configuration de la plaque d'électrode

Horizontal, 4 électrodes (le nombre de couches d'électrodes horizontales ou la hauteur peut être ajusté)

Le chargement de cassettes est disponible

Méthode de fixation des électrodes

Plug-in détachable

Pompe à vide

Pompe mécanique à palettes

Vitesse de pompage

60m³/heure

Degré de vide limite

≤5Pa

Plage de vide de fonctionnement

10-100Pa

Numéro de canal du gaz de procédé

Standard 2 canaux. Plusieurs canaux sont facultatifs

Types de gaz Ar, O₂, N₂, H₂. Le gaz corrosif CF₄ est facultatif
Méthode de contrôle du gaz Contrôleur de débit massique (MFC)
Plage de mesure et précision du MFC 0-300 sccm, précision ±2 % FS
Taille du bac de chargement 400 mm (L) * 473 mm (L)
Taille de l'équipement 900 (L) × 1 100 (P) × 1 750 (H) mm (hors hauteur de la lumière tricolore)
Poids de l'équipement Environ 450 kg



◇◇  Un domaine d'application  ◇◇

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Packaging de semi-conducteurs (décollage, activation de surface), fabrication de puces LED, électronique 3C, Circuit Board, Biomédecine, Nouvelles énergies, Aviation militaire.



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Téléphone : +86-512-5792-5888
 E-mail : sales@ptcstress.com
 Adresse : No.581, Hengchangjing Road, ville de Zhoushi, ville de Kunshan, province du Jiangsu, 215337, Chine

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