| Disponibilité: | |
|---|---|
| Quantité: | |
PTC-CCP-40L
CTP
◇◇ Caractéristiques ◇◇
La production continue en ligne permet une connexion transparente avec les processus précédents et suivants, réduisant ainsi la manipulation manuelle, les coûts et les taux d'erreur.
Les conditions de vide sont hautement contrôlables et les paramètres du processus (pression de l'air, composition du gaz, puissance, etc.) sont faciles à réguler et à répéter avec précision, garantissant ainsi la stabilité entre les lots.
Uniformité élevée du traitement : des structures d'électrodes et de chambres bien conçues, combinées au contrôle du champ de flux de gaz, permettent un traitement uniforme de pièces de grande surface et de forme complexe.
Haute fiabilité : grâce à la conception de qualité industrielle, des produits de haute qualité sont sélectionnés pour les composants clés (tels que les pompes à vide, les générateurs de radiofréquences/micro-ondes et les dispositifs correspondants) afin de garantir la stabilité et la fiabilité d'un fonctionnement continu à long terme.
Adaptabilité aux pièces complexes : grâce à des dispositifs d'outillage et des systèmes de transport raisonnablement conçus, il peut gérer des pièces plates, incurvées en 3D et de forme irrégulière.
Le nettoyage au plasma offre une alternative sèche écologique, efficace et contrôlable aux méthodes de nettoyage traditionnelles à base de solvants.
◇◇ techniques Spécifications ◇◇
Taille du produit |
Longueur : 150-270 mm, largeur : 35-95 mm |
Taille de la chambre de réaction |
610*320*47mm |
Efficacité |
4 canaux avec 4 pièces, env. 500 pièces/heure |
Générateur de plasma |
Fréquence 13,56 MHz ± 0,05 %, puissance réglable 0 - 1000 W avec adaptation automatique d'impédance. |
Système de chemin de gaz |
La configuration standard comprend 2 canaux (O₂/Ar/H₂/N 2), contrôlés par des débitmètres massiques, débit de gaz réglable de 0 à 300 ml/min. |
| Pompe à vide | Pompe sèche / Pompe à huile |
| Vitesse de pompage | 60m³/heure |
| Degré de vide limite | ≤5Pa |
| Plage de vide de fonctionnement | 10-150Pa |
| Temps d'évacuation | ≤ 40 s |
| Temps de pause sous vide | ≤ 15 s |
Système de contrôle |
Écran tactile + contrôle entièrement automatique PLC |
| Taille de l'équipement | 2 100 (L) × 1 300 (P) × 1 800 (H) mm |
| Poids | Environ 2000KG |
◇◇ Domaine d'application ◇◇
Cette machine de nettoyage au plasma est applicable aux domaines suivants :
· Industrie des cartes de circuits imprimés (PCB) – activation de surface des cartes haute fréquence ; nettoyage et démaquillage des surfaces de panneaux multicouches ; nettoyage et démaquillage des surfaces des panneaux flexibles et rigides ; et activation avant l'application du raidisseur sur les panneaux flexibles.
· Domaine des circuits intégrés semi-conducteurs : processus comprenant COB, COG, COF, ACF, SOT, SIP et SOP, pour le nettoyage avant le collage et le soudage des fils.
· Secteur du silicone, du plastique et des polymères – rugosité de surface, gravure et activation des matériaux silicone, plastique et polymère.