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PTC-CCP-40L
PTC
◇◇ Funktionen ◇◇
Die kontinuierliche Online-Produktion ermöglicht eine nahtlose Verbindung mit vorangehenden und nachfolgenden Prozessen, wodurch die manuelle Handhabung reduziert und Kosten sowie Fehlerquoten gesenkt werden.
Die Vakuumbedingungen sind gut kontrollierbar und die Prozessparameter (Luftdruck, Gaszusammensetzung, Leistung usw.) lassen sich leicht präzise regulieren und wiederholen, wodurch die Stabilität zwischen den Chargen gewährleistet wird.
Hohe Gleichmäßigkeit der Behandlung: Gut konzipierte Elektroden- und Kammerstrukturen ermöglichen in Kombination mit der Steuerung des Gasströmungsfelds eine gleichmäßige Behandlung großflächiger und komplex geformter Werkstücke.
Hohe Zuverlässigkeit: Aufgrund des industrietauglichen Designs werden hochwertige Produkte für Schlüsselkomponenten (wie Vakuumpumpen, Hochfrequenz-/Mikrowellengeneratoren und passende Geräte) ausgewählt, um Stabilität und Zuverlässigkeit für einen langfristigen Dauerbetrieb zu gewährleisten.
Anpassungsfähigkeit an komplexe Werkstücke: Durch sinnvoll konzipierte Werkzeugvorrichtungen und Fördersysteme können flache, 3D-gekrümmte und unregelmäßig geformte Werkstücke bearbeitet werden.
Die Plasmareinigung bietet eine umweltfreundliche, effiziente und kontrollierbare Trockenalternative zu herkömmlichen lösungsmittelbasierten Reinigungsmethoden.
◇◇ Technische Spezifikationen ◇◇
Produktgröße |
Länge: 150–270 mm, Breite: 35–95 mm |
Größe der Reaktionskammer |
610*320*47mm |
Effizienz |
4 Kanäle mit 4 Stück, ca. 500 Stück/Stunde |
Plasmagenerator |
Frequenz 13,56 MHz ± 0,05 %, einstellbare Leistung 0 - 1000 W mit automatischer Impedanzanpassung. |
Gaswegsystem |
Die Standardkonfiguration umfasst 2 Kanäle (O₂/Ar/H₂/N 2), gesteuert durch Massendurchflussmesser, einstellbare Gasdurchflussrate 0–300 ml/min. |
| Vakuumpumpe | Trockenpumpe / Ölpumpe |
| Pumpgeschwindigkeit | 60m³/h |
| Ultimativer Vakuumgrad | ≤5Pa |
| Betriebsvakuumbereich | 10–150 Pa |
| Evakuierungszeit | ≤ 40 s |
| Vakuumpausenzeit | ≤ 15 s |
Kontrollsystem |
Vollautomatische Steuerung mit Touchscreen und SPS |
| Gerätegröße | 2100 (B) × 1300 (T) × 1800 (H) mm |
| Gewicht | Ungefähr 2000 kg |
◇◇ Anwendungsbereich ◇◇
Diese Plasmareinigungsmaschine ist in folgenden Bereichen einsetzbar:
· Leiterplattenindustrie (PCB) – Oberflächenaktivierung von Hochfrequenzplatinen; Oberflächenreinigung und Entschmierung von Mehrschichtplatten; Oberflächenreinigung und Entschmierung von flexiblen und starrflexiblen Platten; und Aktivierung vor dem Aufbringen der Versteifung auf flexible Platten.
· Halbleiter-IC-Bereich – Prozesse einschließlich COB, COG, COF, ACF, SOT, SIP und SOP zur Reinigung vor dem Drahtbonden und Löten.
· Silikon-, Kunststoff- und Polymerbereich – Oberflächenaufrauung, Ätzen und Aktivierung von Silikon-, Kunststoff- und Polymermaterialien.