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Vakuum-Online-Plasma-Reinigungsgeräte

Plasmareinigungsgeräte bereiten Produktoberflächen durch Aktivierung, Reinigung, Ätzen und Entfernung von Fotolack vor. Dieser Prozess verbessert die Benetzbarkeit der Oberfläche, verbessert die Haftung bei Beschichtungs-, Plattier- und Klebevorgängen und entfernt effektiv Verunreinigungen wie Öle und organische Rückstände. 
Es bietet eine zuverlässige Oberflächenvorbehandlung für kritische Prozesse wie Drucken, Beschichten, Laminieren und Einkapseln und behebt gleichzeitig häufige Probleme wie schlechte Haftung, ungleichmäßige Beschichtung und schwache Bindung.
Wird häufig für die Reinigung und Aktivierung vor dem Bonden/Formen sowie für die Oberflächenreinigung für Chip-/LED-/IGBT-/Leistungsgeräteverpackungen verwendet, mit Anpassungsmöglichkeiten für nicht standardmäßige Prozessanforderungen.
 
Verfügbarkeit:
Menge:
  • PTC-CCP-40L

  • PTC



◇◇ Funktionen  ◇◇


  • Die kontinuierliche Online-Produktion ermöglicht eine nahtlose Verbindung mit vorangehenden und nachfolgenden Prozessen, wodurch die manuelle Handhabung reduziert und Kosten sowie Fehlerquoten gesenkt werden.

  • Die Vakuumbedingungen sind gut kontrollierbar und die Prozessparameter (Luftdruck, Gaszusammensetzung, Leistung usw.) lassen sich leicht präzise regulieren und wiederholen, wodurch die Stabilität zwischen den Chargen gewährleistet wird.

  • Hohe Gleichmäßigkeit der Behandlung: Gut konzipierte Elektroden- und Kammerstrukturen ermöglichen in Kombination mit der Steuerung des Gasströmungsfelds eine gleichmäßige Behandlung großflächiger und komplex geformter Werkstücke.

  • Hohe Zuverlässigkeit: Aufgrund des industrietauglichen Designs werden hochwertige Produkte für Schlüsselkomponenten (wie Vakuumpumpen, Hochfrequenz-/Mikrowellengeneratoren und passende Geräte) ausgewählt, um Stabilität und Zuverlässigkeit für einen langfristigen Dauerbetrieb zu gewährleisten.

  • Anpassungsfähigkeit an komplexe Werkstücke: Durch sinnvoll konzipierte Werkzeugvorrichtungen und Fördersysteme können flache, 3D-gekrümmte und unregelmäßig geformte Werkstücke bearbeitet werden.

  • Die Plasmareinigung bietet eine umweltfreundliche, effiziente und kontrollierbare Trockenalternative zu herkömmlichen lösungsmittelbasierten Reinigungsmethoden.



◇◇  Technische Spezifikationen  ◇◇


Produktgröße

Länge: 150–270 mm, Breite: 35–95 mm

Größe der Reaktionskammer

610*320*47mm

Effizienz

4 Kanäle mit 4 Stück, ca. 500 Stück/Stunde

Plasmagenerator

Frequenz 13,56 MHz ± 0,05 %, einstellbare Leistung 0 - 1000 W mit automatischer Impedanzanpassung.

Gaswegsystem

Die Standardkonfiguration umfasst 2 Kanäle (O₂/Ar/H₂/N 2), gesteuert durch Massendurchflussmesser, einstellbare Gasdurchflussrate 0–300 ml/min.

Vakuumpumpe Trockenpumpe / Ölpumpe
Pumpgeschwindigkeit 60m³/h
Ultimativer Vakuumgrad ≤5Pa
Betriebsvakuumbereich 10–150 Pa
Evakuierungszeit ≤ 40 s
Vakuumpausenzeit ≤ 15 s

Kontrollsystem

Vollautomatische Steuerung mit Touchscreen und SPS

Gerätegröße 2100 (B) × 1300 (T) × 1800 (H) mm
Gewicht Ungefähr 2000 kg



◇◇  Anwendungsbereich  ◇◇

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Diese Plasmareinigungsmaschine ist in folgenden Bereichen einsetzbar:

·        Leiterplattenindustrie (PCB) – Oberflächenaktivierung von Hochfrequenzplatinen; Oberflächenreinigung und Entschmierung von Mehrschichtplatten; Oberflächenreinigung und Entschmierung von flexiblen und starrflexiblen Platten; und Aktivierung vor dem Aufbringen der Versteifung auf flexible Platten.


·        Halbleiter-IC-Bereich – Prozesse einschließlich COB, COG, COF, ACF, SOT, SIP und SOP zur Reinigung vor dem Drahtbonden und Löten.


·        Silikon-, Kunststoff- und Polymerbereich – Oberflächenaufrauung, Ätzen und Aktivierung von Silikon-, Kunststoff- und Polymermaterialien.


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Kontaktinformationen

Telefon: +86-512-5792-5888
 E-Mail: sales@ptcstress.com
 Adresse: No.581, Hengchangjing Road, Zhoushi Town, Kunshan City, Provinz Jiangsu, 215337, China

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