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PTC-CCP-40L
PTC
◇◇ Características ◇◇
La producción continua en línea permite una conexión perfecta con los procesos anteriores y posteriores, lo que reduce el manejo manual, los costos y las tasas de error.
Las condiciones de vacío son altamente controlables y los parámetros del proceso (presión del aire, composición del gas, potencia, etc.) son fáciles de regular y repetir con precisión, lo que garantiza la estabilidad entre lotes.
Alta uniformidad de tratamiento: las estructuras de cámara y electrodos bien diseñadas, combinadas con el control del campo de flujo de gas, permiten un tratamiento uniforme de piezas de trabajo de formas complejas y de gran superficie.
Alta confiabilidad: con el diseño de grado industrial, se seleccionan productos de alta calidad para componentes clave (como bombas de vacío, generadores de radiofrecuencia/microondas y dispositivos compatibles) para garantizar la estabilidad y confiabilidad del funcionamiento continuo a largo plazo.
Adaptabilidad a piezas de trabajo complejas: a través de accesorios de herramientas y sistemas de transporte razonablemente diseñados, puede manejar piezas de trabajo planas, curvadas en 3D y de formas irregulares.
La limpieza con plasma ofrece una alternativa en seco ecológica, eficiente y controlable a los métodos de limpieza tradicionales a base de solventes.
◇◇ técnicas Especificaciones ◇◇
Tamaño del producto |
Longitud: 150-270 mm, Ancho: 35-95 mm |
Tamaño de la cámara de reacción |
610*320*47mm |
Eficiencia |
4 canales con 4 piezas, aprox. 500 unidades/hora |
generador de plasma |
Frecuencia 13,56MHz ± 0,05%, potencia ajustable 0 - 1000W con adaptación automática de impedancia. |
Sistema de ruta de gas |
La configuración estándar incluye 2 canales (O₂/Ar/H₂/N 2), controlados por medidores de flujo másico, caudal de gas ajustable de 0 a 300 ml/min. |
| bomba de vacío | Bomba seca/Bomba de aceite |
| Velocidad de bombeo | 60m³/hora |
| Grado de vacío máximo | ≤5Pa |
| Rango de vacío operativo | 10-150Pa |
| tiempo de evacuación | ≤ 40 s |
| Tiempo de pausa en vacío | ≤ 15 segundos |
sistema de control |
Pantalla táctil + control totalmente automático PLC |
| Tamaño del equipo | 2100 (ancho) × 1300 (profundidad) × 1800 (alto) mm |
| Peso | Alrededor de 2000 kg |
◇◇ Área de aplicación ◇◇
Esta máquina de limpieza por plasma es aplicable a las siguientes áreas:
· Industria de placas de circuito impreso (PCB) : activación superficial de placas de alta frecuencia; limpieza y desengrasado de superficies de tableros multicapa; limpieza y desengrasado de superficies de tableros flexibles y rígido-flexibles; y activación antes de la aplicación del refuerzo en tableros flexibles.
· Campo de circuitos integrados de semiconductores : procesos que incluyen COB, COG, COF, ACF, SOT, SIP y SOP, para limpieza antes de unir cables y soldar.
· Sector de silicona, plástico y polímeros : rugosidad de superficies, grabado y activación de materiales de silicona, plástico y polímeros.