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PTC-CCP-40L
PTC
◇◇ Caratteristiche ◇◇
La produzione continua online consente un collegamento continuo con i processi precedenti e successivi, riducendo la gestione manuale, abbassando i costi e i tassi di errore.
Le condizioni di vuoto sono altamente controllabili e i parametri di processo (pressione dell'aria, composizione del gas, potenza, ecc.) sono facili da regolare e ripetere con precisione, garantendo stabilità tra i lotti.
Elevata uniformità di trattamento: le strutture degli elettrodi e delle camere ben progettate, combinate con il controllo del campo del flusso di gas, consentono il trattamento uniforme di pezzi di grandi dimensioni e di forma complessa.
Elevata affidabilità: grazie al design di livello industriale, vengono selezionati prodotti di alta qualità per i componenti chiave (come pompe per vuoto, generatori di radiofrequenza/microonde e dispositivi corrispondenti) per garantire stabilità e affidabilità di funzionamento continuo a lungo termine.
Adattabilità a pezzi complessi: attraverso attrezzature e sistemi di trasporto ragionevolmente progettati, è in grado di gestire pezzi piatti, curvi 3D e di forma irregolare.
La pulizia al plasma offre un'alternativa a secco ecologica, efficiente e controllabile ai tradizionali metodi di pulizia a base di solventi.
◇◇ tecniche Specifiche ◇◇
Dimensioni del prodotto |
Lunghezza: 150-270 mm, Larghezza: 35-95 mm |
Dimensioni della camera di reazione |
610*320*47mm |
Efficienza |
4 canali con 4 pezzi, ca. 500 pezzi/ora |
Generatore di plasma |
Frequenza 13,56 MHz ± 0,05%, potenza regolabile 0 - 1000 W con adattamento automatico dell'impedenza. |
Sistema di percorso del gas |
La configurazione standard prevede 2 canali (O₂/Ar/H₂/N 2), controllati da misuratori di portata massica, portata del gas regolabile 0-300 ml/min. |
| Pompa a vuoto | Pompa a secco/Pompa olio |
| Velocità di pompaggio | 60m³/h |
| Grado di vuoto finale | ≤5Pa |
| Campo di vuoto operativo | 10-150 Pa |
| Tempo di evacuazione | ≤ 40 secondi |
| Tempo di pausa del vuoto | ≤ 15 secondi |
Sistema di controllo |
Touch screen + controllo completamente automatico PLC |
| Dimensioni dell'attrezzatura | 2100 (L) × 1300 (P) × 1800 (A) mm |
| Peso | Circa 2000 kg |
◇◇ Area di applicazione ◇◇
Questa macchina per la pulizia al plasma è applicabile alle seguenti aree:
· Industria dei circuiti stampati (PCB) : attivazione superficiale delle schede ad alta frequenza; pulizia superficiale e sbavatura di pannelli multistrato; pulizia superficiale e sgrassatura di tavole flessibili e rigido-flessibili; e attivazione prima dell'applicazione dell'irrigidimento su tavole flessibili.
· Settore IC semiconduttori : processi tra cui COB, COG, COF, ACF, SOT, SIP e SOP, per la pulizia prima dell'incollaggio e della saldatura dei cavi.
· Settore silicone, plastica e polimeri – irruvidimento superficiale, mordenzatura e attivazione di materiali siliconici, plastici e polimerici.