Vacuum Online na Plasma Cleaning Equipment

◇◇ Mga Tampok  ◇◇

• Ang online na tuloy-tuloy na produksyon ay nagbibigay-daan sa tuluy-tuloy na koneksyon sa nauna at kasunod na mga proseso, binabawasan ang manu-manong paghawak, pagpapababa ng mga gastos, at mga rate ng error.

• Ang mga kondisyon ng vacuum ay lubos na nakokontrol, at ang mga parameter ng proseso (presyon ng hangin, komposisyon ng gas, kapangyarihan, atbp.) ay madaling i-regulate at ulitin, na tinitiyak ang katatagan sa pagitan ng mga batch.

• Mataas na pagkakapareho ng paggamot: Mahusay na idinisenyo ang mga istruktura ng electrode at chamber, na sinamahan ng kontrol sa field ng daloy ng gas, na nagbibigay-daan sa pantay na paggamot ng malalaking lugar at kumplikadong hugis na mga workpiece.

• Mataas na pagiging maaasahan: Gamit ang pang-industriya na disenyo, ang mga de-kalidad na produkto ay pinipili para sa mga pangunahing bahagi (tulad ng mga vacuum pump, radio frequency/microwave generator, at pagtutugma ng mga device) upang matiyak ang katatagan at pagiging maaasahan ng pangmatagalang tuluy-tuloy na operasyon.

• Kakayahang umangkop sa mga kumplikadong workpiece: Sa pamamagitan ng mga makatwirang idinisenyong tooling fixture at conveying system, maaari nitong hawakan ang mga flat, 3D curved, at hindi regular na hugis na mga workpiece.

• Ang paglilinis ng plasma ay nag-aalok ng eco-friendly, mahusay, at nakokontrol na dry alternative sa tradisyonal na solvent-based na mga paraan ng paglilinis.
  

◇◇ Mga  Teknikal na Detalye  ◇◇

◇◇  Lugar ng aplikasyon  ◇◇

Ang plasma cleaning machine na ito ay naaangkop sa mga sumusunod na lugar:

·        Industriya ng Printed Circuit Board (PCB) – pag-activate sa ibabaw ng mga high-frequency na board; paglilinis sa ibabaw at pagwawasak ng mga multilayer board; paglilinis sa ibabaw at pagwawalang-bahala ng mga nababaluktot at matibay na tabla; at activation bago ang stiffener application sa flexible boards.

·        Semiconductor IC field – mga proseso kabilang ang COB, COG, COF, ACF, SOT, SIP, at SOP, para sa paglilinis bago ang wire bonding at paghihinang.

·        Sektor ng silikon, plastik, at polimer – pagpapagaspang sa ibabaw, pag-ukit, at pag-activate ng mga materyales na silicone, plastik, at polimer.