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PTC-CCP110
PTC
◇◇ Panoramica ◇◇
Fornisce un pretrattamento superficiale affidabile per processi critici tra cui stampa, rivestimento, laminazione e incapsulamento, risolvendo al contempo problemi comuni come scarsa adesione, rivestimento irregolare e incollaggio debole. Inoltre, la pulizia al plasma offre un’alternativa a secco ecologica, efficiente e controllabile ai tradizionali metodi di pulizia a base di solventi.
◇◇ Composizione ◇◇
Composto principalmente da camera a vuoto, piastre di elettrodi, alimentatore a radiofrequenza (RF), accoppiatore e pompa a vuoto.
◇◇ Caratteristiche ◇◇
Bassa temperatura e lavorazione rapida: funziona a temperatura ambiente (<50°C) con tempi di ciclo brevi, prevenendo danni ai materiali sensibili al calore.
Pulizia superiore: rimuove i contaminanti a un livello ≤ 0,1 nm, superando i limiti dei tradizionali metodi di pulizia a umido.
Processo ecologico e asciutto: elimina solventi chimici e acque reflue; utilizza gas inerti/reattivi senza generare sottoprodotti tossici.
Intelligente e tracciabile: presenta un controllo intelligente del processo con tracciabilità completa dei dati di produzione.
◇◇ Prestazioni del processo ◇◇


prima del trattamento, angolo di contatto = 85,6° dopo il trattamento, angolo di contatto = 14,3°
◇◇ tecniche Specifiche ◇◇
Capacità della camera |
110L |
| Dimensioni della camera | 525(L)×445(P)×495(A)mm |
| Gamma di potenza | Regolazione continua da 0 a 600 W, precisione ±1% |
| Radiofrequenza | 13,56 MHz ± 0,05% |
| Velocità di elaborazione | 3~10 minuti (soggetto alle prestazioni di elaborazione) |
| Prestazioni di post-elaborazione | Angolo di contatto con l'acqua < 15° |
| Metodo di corrispondenza | Rete di adattamento automatico dell'impedenza |
| Tipo di elettrodo | Accoppiamento capacitivo a piastre parallele |
| Materiale dell'elettrodo | Alluminio anodizzato |
Configurazione della piastra dell'elettrodo |
Orizzontale, 4 elettrodi (il numero di strati di elettrodi orizzontali o l'altezza possono essere regolati) È disponibile il caricamento della cassetta |
Metodo di fissaggio dell'elettrodo |
Plug-in staccabile |
Pompa a vuoto |
Pompa meccanica rotativa a palette |
Velocità di pompaggio |
60m³/h |
Grado di vuoto finale |
≤5Pa |
Campo di vuoto operativo |
10-100Pa |
Numero del canale del gas di processo |
Standard 2 canali. Canali multipli sono opzionali |
| Tipi di gas | Ar, O₂, N₂, H₂. Il gas corrosivo CF₄ è opzionale |
| Metodo di controllo del gas | Controllore di flusso di massa (MFC) |
| Intervallo e precisione di misurazione MFC | 0-300 sccm, precisione ±2% FS |
| Caricamento delle dimensioni del vassoio | 400 mm (L)*473 mm (L) |
| Dimensioni dell'attrezzatura | 900(L)×1100(P)×1750 (A)mm (esclusa l'altezza della luce tricolore) |
| Peso dell'attrezzatura | Circa 450 kg |
◇◇ Area di applicazione ◇◇
Imballaggio di semiconduttori (disincollaggio, attivazione superficiale), produzione di chip LED, elettronica 3C, circuiti stampati, biomedicina, nuova energia, aviazione militare.