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Attrezzatura per la pulizia al plasma a radiofrequenza con aspirapolvere

Le apparecchiature per la pulizia al plasma preparano le superfici dei prodotti attraverso l'attivazione, la pulizia, l'incisione e la rimozione del fotoresist. Questo processo migliora la bagnabilità della superficie, migliora l'adesione per le operazioni di rivestimento, placcatura e incollaggio e rimuove efficacemente contaminanti come oli e residui organici.
 
 
Disponibilità:
Quantità:
  • PTC-CCP110

  • PTC



◇◇ Panoramica  ◇◇


 Fornisce un pretrattamento superficiale affidabile per processi critici tra cui stampa, rivestimento, laminazione e incapsulamento, risolvendo al contempo problemi comuni come scarsa adesione, rivestimento irregolare e incollaggio debole. Inoltre, la pulizia al plasma offre un’alternativa a secco ecologica, efficiente e controllabile ai tradizionali metodi di pulizia a base di solventi.


  ◇◇  Composizione  ◇◇


Composto principalmente da camera a vuoto, piastre di elettrodi, alimentatore a radiofrequenza (RF), accoppiatore e pompa a vuoto.



◇◇  Caratteristiche  ◇◇


  • Bassa temperatura e lavorazione rapida: funziona a temperatura ambiente (<50°C) con tempi di ciclo brevi, prevenendo danni ai materiali sensibili al calore.

  • Pulizia superiore: rimuove i contaminanti a un livello ≤ 0,1 nm, superando i limiti dei tradizionali metodi di pulizia a umido.

  • Processo ecologico e asciutto: elimina solventi chimici e acque reflue; utilizza gas inerti/reattivi senza generare sottoprodotti tossici.

  • Intelligente e tracciabile: presenta un controllo intelligente del processo con tracciabilità completa dei dati di produzione.


           ◇◇ Prestazioni del processo  ◇◇


                             001002



                                     prima del trattamento, angolo di contatto = 85,6° dopo il trattamento, angolo di contatto = 14,3°




◇◇  tecniche Specifiche  ◇◇


Capacità della camera

110L

Dimensioni della camera  525(L)×445(P)×495(A)mm
Gamma di potenza Regolazione continua da 0 a 600 W, precisione ±1%
Radiofrequenza 13,56 MHz ± 0,05%
Velocità di elaborazione 3~10 minuti (soggetto alle prestazioni di elaborazione)
Prestazioni di post-elaborazione Angolo di contatto con l'acqua < 15°
Metodo di corrispondenza Rete di adattamento automatico dell'impedenza
Tipo di elettrodo Accoppiamento capacitivo a piastre parallele
Materiale dell'elettrodo Alluminio anodizzato

Configurazione della piastra dell'elettrodo

Orizzontale, 4 elettrodi (il numero di strati di elettrodi orizzontali o l'altezza possono essere regolati)

È disponibile il caricamento della cassetta

Metodo di fissaggio dell'elettrodo

Plug-in staccabile

Pompa a vuoto

Pompa meccanica rotativa a palette

Velocità di pompaggio

60m³/h

Grado di vuoto finale

≤5Pa

Campo di vuoto operativo

10-100Pa

Numero del canale del gas di processo

Standard 2 canali. Canali multipli sono opzionali

Tipi di gas Ar, O₂, N₂, H₂. Il gas corrosivo CF₄ è opzionale
Metodo di controllo del gas Controllore di flusso di massa (MFC)
Intervallo e precisione di misurazione MFC 0-300 sccm, precisione ±2% FS
Caricamento delle dimensioni del vassoio 400 mm (L)*473 mm (L)
Dimensioni dell'attrezzatura 900(L)×1100(P)×1750 (A)mm (esclusa l'altezza della luce tricolore)
Peso dell'attrezzatura Circa 450 kg



◇◇  Area di applicazione  ◇◇

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Imballaggio di semiconduttori (disincollaggio, attivazione superficiale), produzione di chip LED, elettronica 3C, circuiti stampati, biomedicina, nuova energia, aviazione militare.



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Informazioni di contatto

Telefono: +86-512-5792-5888
 E-mail: sales@ptcstress.com
 Indirizzo: No.581, Hengchangjing Road, Zhoushi Town, Kunshan City, Jiangsu Province, 215337, Cina

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