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PTC-CCP110
PTC
◇◇ Visão geral ◇◇
Ele fornece pré-tratamento de superfície confiável para processos críticos, incluindo impressão, revestimento, laminação e encapsulamento, ao mesmo tempo em que aborda problemas comuns como má adesão, revestimento irregular e ligação fraca. Além disso, a limpeza a plasma oferece uma alternativa a seco ecológica, eficiente e controlável aos métodos tradicionais de limpeza à base de solvente.
◇◇ Composição ◇◇
Composto principalmente por câmara de vácuo, placas de eletrodo, fonte de alimentação de radiofrequência (RF), matcher e bomba de vácuo.
◇◇ Recursos ◇◇
Processamento rápido e em baixa temperatura: Opera próximo à temperatura ambiente (<50°C) com tempos de ciclo curtos, evitando danos a materiais sensíveis ao calor.
Limpeza superior: Remove contaminantes em nível≤0,1nm, ultrapassando os limites dos métodos tradicionais de limpeza úmida.
Processo ecológico e seco: Elimina solventes químicos e águas residuais; utiliza gases inertes/reativos sem gerar subprodutos tóxicos.
Inteligente e rastreável: Possui controle de processo inteligente com rastreabilidade total dos dados de produção.
◇◇ Desempenho do processo ◇◇


antes do tratamento, ângulo de contato = 85,6° após o tratamento, ângulo de contato = 14,3°
◇◇ Técnicas Especificações ◇◇
Capacidade da câmara |
110L |
| Tamanho da câmara | 525(L)×445(P)×495(A)mm |
| Faixa de potência | Ajustável continuamente de 0 a 600 W, precisão ±1% |
| Radiofrequência | 13,56 MHz ± 0,05% |
| Velocidade de processamento | 3~10 minutos (sujeito ao desempenho do processamento) |
| Desempenho pós-processamento | Ângulo de contato com água< 15° |
| Método de correspondência | Rede de correspondência automática de impedância |
| Tipo de eletrodo | Acoplamento capacitivo de placa paralela |
| Material do eletrodo | Alumínio anodizado |
Configuração da placa de eletrodo |
Horizontal, 4 eletrodos (o número de camadas de eletrodos horizontais ou a altura podem ser ajustados) O carregamento de cassete está disponível |
Método de fixação de eletrodo |
Plug-in destacável |
Bomba de vácuo |
Bomba mecânica de palhetas rotativas |
Velocidade de bombeamento |
60m³/h |
Grau de vácuo final |
≤5Pa |
Faixa de vácuo operacional |
10-100 Pa |
Número do canal do gás de processo |
Padrão 2 canais. Vários canais são opcionais |
| Tipos de gás | Ar, O₂, N₂, H₂. O gás corrosivo CF₄ é opcional |
| Método de controle de gás | Controlador de fluxo de massa (MFC) |
| Faixa de medição e precisão do MFC | 0-300 sccm, precisão ±2% FS |
| Tamanho da bandeja de carregamento | 400 mm (C) * 473 mm (L) |
| Tamanho do equipamento | 900(L)×1100(D)×1750 (A)mm (excluindo a altura da luz tricolor) |
| Peso do equipamento | Cerca de 450kg |
◇◇ Uma área de aplicação ◇◇
Embalagem de semicondutores (descolagem, ativação de superfície), fabricação de chips LED, eletrônica 3C, placa de circuito, biomedicina, nova energia, aviação militar.