真空高周波プラズマ洗浄装置

◇◇ 概要 ◇◇

 印刷、コーティング、ラミネート、封止などの重要なプロセスに信頼性の高い表面前処理を提供すると同時に、接着力の低下、コーティングの不均一、接着の弱さなどの一般的な問題にも対処します。さらに、プラズマ洗浄は、従来の溶剤ベースの洗浄方法に代わる、環境に優しく、効率的で制御可能な乾式洗浄方法を提供します。

  ◇◇ 構成 ◇◇

主に真空チャンバー、電極板、高周波（RF）電源、整合器、真空ポンプで構成されています。

◇◇ 特徴 ◇◇

• 低温 & 高速処理: 室温付近 (50°C 未満) で短いサイクル時間で動作し、熱に弱い材料への損傷を防ぎます。

• 優れた洗浄力： 従来の湿式洗浄法の限界を超え、0.1nm以下のレベルで汚染物質を除去します。

• 環境に優しいドライプロセス: 化学溶剤と廃水を排除します。有毒な副生成物を生成することなく不活性/反応性ガスを使用します。

• インテリジェントで追跡可能: 完全な生産データの追跡可能性を備えたスマートなプロセス制御を備えています。

  
  

           ◇◇ 加工性能 ◇◇

                             

                                     処理前、接触角 = 85.6° 処理後、接触角 = 14.3°

◇◇ 技術 仕様 ◇◇

チャンバー容量	110L
チャンバーサイズ	525(W)×445(D)×495(H)mm
パワーレンジ	0 ～ 600W で連続調整可能、精度 ±1%
無線周波数	13.56MHz±0.05%
処理速度	3～10分（処理能力による）
後処理パフォーマンス	水接触角 < 15°
マッチング方法	自動インピーダンス整合ネットワーク
電極の種類	平行平板型容量結合
電極材質	陽極酸化アルミニウム
電極板構成	水平4電極（水平電極層数または高さ調整可能） カセットローディングが可能です
電極の固定方法	プラグイン着脱可能
真空ポンプ	ロータリーベーンメカニカルポンプ
排気速度	60m³/h
到達真空度	≤5Pa
使用真空範囲	10～100Pa
プロセスガスのチャンネル番号	標準2チャンネル。複数のチャネルはオプションです
ガスの種類	Ar、O₂、N₂、H₂。腐食性ガスCF₄はオプションです
ガス制御方式	マスフローコントローラー (MFC)
MFCの測定範囲と精度	0～300 sccm、精度±2% FS
積載トレイサイズ	400mm(長さ）*473mm(幅)
装置サイズ	900(W)×1100(D)×1750(H)mm(3色ライトの高さを除く)
装備重量	約450KG

◇◇ 応募エリア ◇◇