PCB はプリント回路基板としても知られ、電子部品や電気機器を相互接続するためのキャリアです。それはほぼすべての電子機器に存在します。 PCB レーザー マーキング技術の継続的な進歩により、QR コード、バーコード、文字、その他の情報を、さまざまなサイズの高密度 PCB 基板上に迅速かつ明確にマーキングできるようになり、精密マーキングの分野における小型化、精度、インテリジェンスを目指した電子製品の開発に役立ちます。
PCB およびより広範な半導体分野における高度な開発傾向は、既存のリソグラフィー技術の刷新を促進します。従来の露光およびマスク リソグラフィーと比較して、直接イメージングおよび直接書き込みリソグラフィー技術には、より優れた利点があります。
PTCレーザーダイレクトイメージング装置のメリット
レーザーダイレクトイメージング装置は 幅広い用途があり、スクリーン印刷製版において重要な役割を果たしています。 PTC レーザー ダイレクト イメージング装置は、印刷材料の表面に直接露光でき、UV レーザー技術、米国 TI 社の DMD コア コンポーネント、高出力 405nm レーザー モジュール、高精度モーション システムが組み込まれています。
PTC のレーザー ダイレクト イメージング装置は、フィルム製造にかかる時間とコストを節約するだけでなく、従来の露光プロセスにおけるレジストレーション エラーや画像の歪みを排除し、印刷材料の品質を確保し、作業効率を向上させます。
ダイレクトイメージング装置の有望な将来性
プリント基板製造の分野では、リソグラフィー技術は主に、露光時に写真フィルムを使用するかどうかに基づいて、直接描画技術と従来の露光技術に分類できます。従来の露光と比較して、直接描画装置にはコストと技術的な利点があります。従来の露光技術と比較して、直接描画装置は、リソグラフィー精度、レジストレーション精度、歩留まり、環境への配慮、生産サイクル、生産コスト、柔軟な生産、自動化レベルにおいて圧倒的な利点を持っています。
下流の電子製品が携帯性、薄さ、高性能を目指して発展するにつれて、PCB 業界は徐々に高密度、高集積、細線、小口径、大容量、薄さへと移行し、PCB 製品構造の継続的なアップグレードを推進しています。 PCB製品のハイエンド化に伴い、ダイレクトイメージング装置の露光精度（最小線幅）に対する要求も徐々に高まっています。
PCB 工業生産においてダイレクト イメージング装置が達成できる最小線幅はすでに 5μm に達しており、ミッドエンドからハイエンドの PCB 製品の製造における主流の技術ソリューションとなっています。 PCB のハイレベルな開発傾向により、既存の PCB 露光装置の更新と置き換えが促進されており、従来の露光装置に代わるダイレクト イメージング装置に対する強い需要があります。
