인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이라고도 알려진 PCB는 전자 부품과 전기 제품을 상호 연결하는 캐리어입니다. 모든 전자 장치에 거의 존재합니다. PCB 레이저 마킹 기술의 지속적인 발전을 통해 QR 코드, 바코드, 문자 및 기타 정보를 다양한 크기의 조밀하게 포장된 PCB 보드에 빠르고 명확하게 마킹할 수 있어 정밀 마킹 분야에서 전자 제품의 소형화, 정밀도 및 지능화를 향한 개발을 지원합니다.
PCB 및 광범위한 반도체 분야의 높은 수준의 개발 추세는 기존 리소그래피 기술의 갱신을 촉진합니다. 기존 노광 및 마스크 리소그래피에 비해 직접 이미징 및 직접 쓰기 리소그래피 기술은 더 많은 장점을 가지고 있습니다.
PTC 레이저 다이렉트 이미징 장비의 장점
레이저 직접 이미징 장비는 다양한 응용 분야를 가지고 있으며 스크린 인쇄 제판 제조에서 중요한 역할을 합니다. PTC 레이저 다이렉트 이미징 장비는 인쇄 재료 표면에 직접 노광할 수 있으며 UV 레이저 기술, 미국 TI사의 DMD 핵심 부품, 고출력 405nm 레이저 모듈 및 고정밀 모션 시스템이 통합되어 있습니다.
PTC의 레이저 다이렉트 이미징 장비는 필름 제작과 관련된 시간과 비용을 절약할 뿐만 아니라 기존 노광 공정에서 발생하는 정합 오류와 이미지 왜곡을 제거하여 인쇄 재료의 품질을 보장하고 작업 효율성을 향상시킵니다.
직접 이미징 장비에 대한 유망한 전망
PCB 제조 분야에서 리소그래피 기술은 노광 시 사진 필름을 사용하는지 여부에 따라 크게 다이렉트 이미징 기술과 전통 노광 기술로 나눌 수 있다. 기존 노출에 비해 직접 이미징 장비는 비용과 기술적 이점이 있습니다. 기존 노광 기술에 비해 다이렉트 이미징 장비는 노광 정밀도, 정합 정밀도, 수율, 환경 친화성, 생산 주기, 생산 비용, 유연한 생산 및 자동화 수준에서 압도적인 이점을 가지고 있습니다.
다운스트림 전자 제품이 휴대성, 박형화, 고성능화 방향으로 발전함에 따라 PCB 산업은 점차 고밀도, 고집적, 가는 선, 작은 구멍, 대용량 및 박형화 방향으로 이동하여 PCB 제품 구조의 지속적인 업그레이드를 주도합니다. PCB 제품의 고급화 추세에 따라 직접 이미징 장비의 노광 정밀도(최소 선폭)에 대한 요구 사항이 점차 높아지고 있습니다.
PCB 산업 생산에서 직접 이미징 장비가 달성할 수 있는 최소 선폭은 이미 5μm에 도달하여 중급 및 고급 PCB 제품 제조의 주류 기술 솔루션이 되었습니다. PCB의 높은 수준의 개발 추세는 기존 PCB 노광 장비의 갱신 및 교체를 촉진하고 있으며, 기존 노광 장비를 대체할 직접 이미징 장비에 대한 수요가 높습니다.
