PCB, tuntud ka kui trükkplaat, on kandja elektrooniliste komponentide ja elektriseadmete ühendamiseks. See on peaaegu kõigis elektroonikaseadmetes olemas. PCB lasermärgistamise tehnoloogia pidevate läbimurretega saab QR-koode, vöötkoode, märke ja muud teavet kiiresti ja selgelt märgistada erineva suurusega tihedalt pakitud PCB-plaatidele, mis aitab kaasa elektroonikatoodete arendamisele miniatuursuse, täpsuse ja intelligentsuse suunas täppismärgistamise valdkonnas.
PCB ja laiemate pooljuhtide valdkondade kõrgetasemeline arengusuund katalüüsib olemasoleva litograafiatehnoloogia uuendamist. Võrreldes traditsioonilise särituse ja maski litograafiaga on otsepildistamise ja otsekirjutamise litograafia tehnoloogiatel rohkem eeliseid.
PTC Laser Direct Imaging seadmete eelised
Laseri otsepildistamise seadmetel on lai valik rakendusi ja see mängib olulist rolli siiditrükiplaatide valmistamisel. PTC laseriga otsepildistamise seadmed võivad avaldada otse trükimaterjalide pinnale ja sisaldavad UV-lasertehnoloogiat, Ameerika TI ettevõtte DMD põhikomponenti, suure võimsusega 405 nm lasermoodulit ja ülitäpset liikumissüsteemi.
PTC laser otsepildistamise seadmed mitte ainult ei säästa filmi tootmisega seotud aega ja kulusid, vaid kõrvaldavad ka registreerimisvead ja kujutise moonutused traditsioonilises säritusprotsessis, tagades trükimaterjalide kvaliteedi ja parandades töö efektiivsust.
Paljutõotavad väljavaated otsepildistusseadmetele
PCB-de tootmise valdkonnas võib litograafiatehnoloogia jagada peamiselt otsepilditehnoloogiaks ja traditsiooniliseks säritustehnoloogiaks, lähtudes sellest, kas särituse ajal kasutatakse fotofilmi. Võrreldes traditsioonilise säritusega on otsepildistusseadmetel kulud ja tehnilised eelised. Võrreldes traditsioonilise säritustehnoloogiaga on otsepildistusseadmetel ülekaalukad eelised litograafia täpsuse, registreerimistäpsuse, saagikuse, keskkonnasõbralikkuse, tootmistsükli, tootmiskulude, paindliku tootmise ja automatiseerimise taseme osas.
Kui järgnevad elektroonikatooted arenevad kaasaskantavuse, õhukeste ja suure jõudlusega, liigub PCB-tööstus järk-järgult suure tiheduse, suure integreerituse, peente joonte, väikeste avade, suure mahutavuse ja õhukuse poole, mis viib PCB-toodete struktuuride pidevale uuendamisele. Tipptasemel PCB-toodete trendi kohaselt suurenevad järk-järgult nõuded otsepildistusseadmete särituse täpsusele (minimaalne joonelaius).
Minimaalne joonelaius, mida otsesed pilditöötlusseadmed PCB tööstuslikus tootmises suudavad saavutada, on juba jõudnud 5 μm-ni, muutes selle peavoolu tehniliseks lahenduseks keskmise ja kõrgekvaliteedilise PCB toodete valmistamisel. PCB kõrgetasemeline arengutrend katalüüsib olemasolevate PCB-säritusseadmete uuendamist ja väljavahetamist, kusjuures suur nõudlus otsese pildistamise seadmete järele traditsiooniliste säritusseadmete asendamiseks.
