PCB, auch Leiterplatte genannt, ist ein Träger für die Verbindung elektronischer Komponenten und Elektrogeräte. Es ist nahezu in jedem elektronischen Gerät vorhanden. Mit kontinuierlichen Durchbrüchen in der PCB-Lasermarkierungstechnologie können QR-Codes, Barcodes, Zeichen und andere Informationen schnell und deutlich auf dicht gepackten PCB-Platinen unterschiedlicher Größe markiert werden, was die Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung Miniaturisierung, Präzision und Intelligenz im Bereich der Präzisionsmarkierung unterstützt.
Der starke Entwicklungstrend im Leiterplatten- und weiteren Halbleiterbereich katalysiert die Erneuerung der bestehenden Lithographietechnologie. Im Vergleich zur herkömmlichen Belichtungs- und Maskenlithographie bieten die Technologien der direkten Bildgebung und der direkten Schreiblithographie weitere entscheidende Vorteile.
Vorteile von PTC Laser Direct Imaging-Geräten
Laser-Direktbebilderungsgeräte haben ein breites Anwendungsspektrum und spielen eine wichtige Rolle bei der Siebdruckplattenherstellung. PTC-Laserdirektbebilderungsgeräte können die Oberfläche von Druckmaterialien direkt belichten und umfassen UV-Lasertechnologie, die DMD-Kernkomponente des amerikanischen Unternehmens TI, ein leistungsstarkes 405-nm-Lasermodul und ein hochpräzises Bewegungssystem.
Die Laser-Direktbelichtungsausrüstung von PTC spart nicht nur Zeit und Kosten bei der Filmproduktion, sondern eliminiert auch Registrierungsfehler und Bildverzerrungen im herkömmlichen Belichtungsprozess, wodurch die Qualität der Druckmaterialien sichergestellt und die Arbeitseffizienz verbessert wird.
Vielversprechende Aussichten für Direct-Imaging-Geräte
Im Bereich der Leiterplattenherstellung lässt sich die Lithographietechnologie hauptsächlich in Direktbildtechnologie und traditionelle Belichtungstechnologie unterteilen, je nachdem, ob bei der Belichtung ein fotografischer Film verwendet wird. Im Vergleich zur herkömmlichen Belichtung bieten Direktbelichtungsgeräte Kosten- und technische Vorteile. Im Vergleich zur herkömmlichen Belichtungstechnologie bieten Direktbebilderungsgeräte überwältigende Vorteile in Bezug auf Lithografiepräzision, Registrierungsgenauigkeit, Ausbeute, Umweltfreundlichkeit, Produktionszyklus, Produktionskosten, flexible Produktion und Automatisierungsgrad.
Während sich nachgelagerte elektronische Produkte in Richtung Tragbarkeit, Dünnheit und Hochleistung entwickeln, bewegt sich die Leiterplattenindustrie schrittweise in Richtung hoher Dichte, hoher Integration, feiner Linien, kleiner Aperturen, großer Kapazität und Dünnheit, was zu kontinuierlichen Verbesserungen der Leiterplattenproduktstrukturen führt. Im Zuge des Trends zu High-End-PCB-Produkten steigen die Anforderungen an die Belichtungsgenauigkeit (minimale Linienbreite) von Direktbelichtungsgeräten allmählich.
Die minimale Linienbreite, die Direktbildgebungsgeräte in der industriellen PCB-Produktion erreichen können, hat bereits 5 μm erreicht und ist damit die gängige technische Lösung bei der Herstellung von PCB-Produkten der mittleren bis oberen Preisklasse. Der starke Entwicklungstrend von PCB katalysiert die Erneuerung und den Ersatz bestehender PCB-Belichtungsgeräte, wobei eine starke Nachfrage nach Direktbelichtungsgeräten als Ersatz für herkömmliche Belichtungsgeräte besteht.
