PCB, tiež známy ako doska s plošnými spojmi, je nosič na prepojenie elektronických súčiastok a elektrických spotrebičov. Nachádza sa takmer v každom elektronickom zariadení. Vďaka neustálym prelomom v technológii laserového označovania PCB je možné QR kódy, čiarové kódy, znaky a ďalšie informácie rýchlo a jasne označiť na husto zabalených doskách PCB rôznych veľkostí, čo napomáha vývoju elektronických produktov smerom k miniaturizácii, presnosti a inteligencii v oblasti presného značenia.
Trend vývoja na vysokej úrovni v oblasti PCB a širších polovodičových odborov je katalyzátorom obnovy existujúcej litografickej technológie. V porovnaní s tradičnou expozičnou a maskovou litografiou majú technológie priameho zobrazovania a litografie s priamym zápisom väčšie výhody.
Výhody PTC laserového priameho zobrazovacieho zariadenia
Laserové priame zobrazovacie zariadenia majú širokú škálu aplikácií a zohrávajú dôležitú úlohu pri výrobe sieťotlačových platní. Zariadenia na priame zobrazovanie laserom PTC môžu priamo exponovať na povrch tlačových materiálov a obsahujú technológiu UV lasera, jadro DMD od americkej spoločnosti TI, vysokovýkonný 405nm laserový modul a vysoko presný pohybový systém.
Laserové priame zobrazovacie zariadenie PTC nielen šetrí čas a náklady spojené s výrobou filmu, ale eliminuje aj chyby registrácie a skreslenie obrazu pri tradičnom osvitovom procese, čím zabezpečuje kvalitu tlačových materiálov a zlepšuje efektivitu práce.
Sľubné vyhliadky pre zariadenia na priame zobrazovanie
V oblasti výroby DPS možno technológiu litografie rozdeliť najmä na technológiu priameho zobrazovania a tradičnú technológiu expozície podľa toho, či sa pri expozícii používa fotografický film. V porovnaní s tradičnou expozíciou má zariadenie na priame zobrazovanie náklady a technické výhody. V porovnaní s tradičnou technológiou expozície má zariadenie na priame zobrazovanie ohromné výhody v presnosti litografie, presnosti registrácie, výťažnosti, šetrnosti k životnému prostrediu, výrobnom cykle, výrobných nákladoch, flexibilnej výrobe a úrovniach automatizácie.
Ako sa následné elektronické produkty vyvíjajú smerom k prenosnosti, tenkosti a vysokému výkonu, priemysel PCB sa postupne posúva smerom k vysokej hustote, vysokej integrácii, jemným líniám, malým otvorom, veľkej kapacite a tenkosti, čo vedie k neustálemu zlepšovaniu štruktúry produktov PCB. Pod trendom špičkových PCB produktov sa postupne zvyšujú požiadavky na expozičnú presnosť (minimálna šírka čiary) zariadení na priame zobrazovanie.
Minimálna šírka čiary, ktorú môže zariadenie na priame zobrazovanie dosiahnuť v priemyselnej výrobe PCB, už dosiahla 5 μm, čo z neho robí hlavné technické riešenie pri výrobe produktov PCB strednej až vyššej triedy. Vývojový trend na vysokej úrovni PCB katalyzuje obnovu a výmenu existujúcich zariadení na ožiarenie PCB, so silným dopytom po zariadeniach na priame zobrazovanie, ktoré by nahradili tradičné expozičné zariadenia.
