PCB, kas pazīstams arī kā iespiedshēmas plate, ir nesējs elektronisko komponentu un elektrisko ierīču savstarpējai savienošanai. Tas ir gandrīz katrā elektroniskajā ierīcē. Pateicoties nepārtrauktiem sasniegumiem PCB lāzera marķēšanas tehnoloģijā, QR kodus, svītrkodus, rakstzīmes un citu informāciju var ātri un skaidri marķēt uz dažāda izmēra blīvi iesaiņotām PCB plāksnēm, palīdzot elektronisko izstrādājumu attīstībai virzībā uz miniaturizāciju, precizitāti un inteliģenci precīzas marķēšanas jomā.
Augsta līmeņa attīstības tendence PCB un plašākā pusvadītāju jomā katalizē esošās litogrāfijas tehnoloģijas atjaunošanu. Salīdzinot ar tradicionālo ekspozīcijas un masku litogrāfiju, tiešās attēlveidošanas un tiešās rakstīšanas litogrāfijas tehnoloģijām ir lielākas priekšrocības.
PTC lāzera tiešās attēlveidošanas aprīkojuma priekšrocības
Lāzera tiešās attēlveidošanas iekārtām ir plašs lietojumu klāsts, un tām ir svarīga loma sietspiedes plākšņu izgatavošanā. PTC lāzera tiešās attēlveidošanas iekārtas var tieši eksponēt uz drukas materiālu virsmas, un tajā ir iekļauta UV lāzera tehnoloģija, amerikāņu TI uzņēmuma DMD pamata komponents, jaudīgs 405 nm lāzera modulis un augstas precizitātes kustības sistēma.
PTC lāzera tiešās attēlveidošanas iekārta ne tikai ietaupa laiku un izmaksas, kas saistītas ar filmu ražošanu, bet arī novērš reģistrācijas kļūdas un attēla kropļojumus tradicionālajā ekspozīcijas procesā, nodrošinot drukas materiālu kvalitāti un uzlabojot darba efektivitāti.
Daudzsološas tiešās attēlveidošanas aprīkojuma perspektīvas
PCB ražošanas jomā litogrāfijas tehnoloģiju galvenokārt var iedalīt tiešās attēlveidošanas tehnoloģijā un tradicionālajā ekspozīcijas tehnoloģijā, pamatojoties uz to, vai ekspozīcijas laikā tiek izmantota fotofilma. Salīdzinot ar tradicionālo ekspozīciju, tiešās attēlveidošanas iekārtām ir izmaksas un tehniskas priekšrocības. Salīdzinot ar tradicionālo ekspozīcijas tehnoloģiju, tiešās attēlveidošanas iekārtām ir milzīgas priekšrocības litogrāfijas precizitātē, reģistrācijas precizitātē, iznākuma rādītājā, videi draudzīgumā, ražošanas ciklā, ražošanas izmaksās, elastīgā ražošanā un automatizācijas līmenī.
Tā kā pakārtotie elektroniskie izstrādājumi attīstās uz pārnesamību, tievumu un augstu veiktspēju, PCB nozare pakāpeniski virzās uz augstu blīvumu, augstu integrāciju, smalkām līnijām, mazām atverēm, lielu ietilpību un plānumu, veicinot pastāvīgu PCB produktu struktūru jaunināšanu. Saskaņā ar augstākās klases PCB produktu tendenci pakāpeniski palielinās prasības tiešās attēlveidošanas aprīkojuma ekspozīcijas precizitātei (minimālajam līnijas platumam).
Minimālais līnijas platums, ko tiešās attēlveidošanas iekārtas var sasniegt PCB rūpnieciskajā ražošanā, jau ir sasniedzis 5 μm, padarot to par galveno tehnisko risinājumu vidējas un augstākās klases PCB produktu ražošanā. PCB augsta līmeņa attīstības tendence katalizē esošo PCB ekspozīcijas iekārtu atjaunošanu un nomaiņu, un ir liels pieprasījums pēc tiešās attēlveidošanas iekārtām, lai aizstātu tradicionālās ekspozīcijas iekārtas.
