| Наявність: | |
|---|---|
| кількість: | |
PTC-CCP-40L
PTC
◇◇ Особливості ◇◇
Безперервне онлайн-виробництво забезпечує безперебійне з’єднання з попередніми та наступними процесами, зменшуючи ручну обробку, знижуючи витрати та кількість помилок.
Умови вакууму можна добре контролювати, а параметри процесу (тиск повітря, склад газу, потужність тощо) легко точно регулювати та повторювати, забезпечуючи стабільність між партіями.
Висока рівномірність обробки: добре розроблені структури електродів і камер у поєднанні з контролем поля потоку газу забезпечують рівномірну обробку заготовок великої площі та складної форми.
Висока надійність. Завдяки конструкції промислового класу для ключових компонентів (таких як вакуумні насоси, радіочастотні/мікрохвильові генератори та відповідні пристрої) вибрано високоякісні продукти, щоб забезпечити стабільність і надійність тривалої безперервної роботи.
Адаптація до складних заготовок: завдяки розумно сконструйованим інструментальним пристосуванням і конвеєрним системам він може обробляти плоскі, тривимірні вигнуті заготовки та деталі неправильної форми.
Плазмова очистка пропонує екологічно чисту, ефективну та контрольовану суху альтернативу традиційним методам очищення на основі розчинників.
◇◇ Технічні характеристики ◇◇
Розмір продукту |
Довжина: 150-270 мм, Ширина: 35-95 мм |
Розмір реакційної камери |
610*320*47 мм |
Ефективність |
4 канали з 4 шт., прибл. 500 шт/год |
Генератор плазми |
Частота 13,56 МГц ± 0,05%, регульована потужність 0 - 1000 Вт з автоматичним узгодженням імпедансу. |
Система газового тракту |
Стандартна конфігурація включає 2 канали (O₂/Ar/H₂/N 2), контрольовані масовими витратомірами, регульована витрата газу 0-300мл/хв. |
| Вакуумний насос | Сухий насос / масляний насос |
| Швидкість відкачування | 60м⊃3;/год |
| Граничний ступінь вакууму | ≤5Па |
| Робочий діапазон вакууму | 10-150 Па |
| Час евакуації | ≤ 40 с |
| Час розрідження | ≤ 15 с |
Система контролю |
Сенсорний екран + ПЛК повністю автоматичне керування |
| Розмір обладнання | 2100 (Ш) × 1300 (Г) × 1800 (В) мм |
| вага | Близько 2000 кг |
◇◇ Область застосування ◇◇
Ця машина для плазмового очищення застосовна в наступних областях:
· промисловість друкованих плат (PCB) – поверхнева активація високочастотних плат; очищення поверхні та знемазування багатошарових плит; очищення поверхонь і знемазування гнучких і жорстко-гнучких плит; і активація перед нанесенням ребер жорсткості на гнучкі плити.
· Напівпровідникове поле IC – процеси, включаючи COB, COG, COF, ACF, SOT, SIP і SOP, для очищення перед склеюванням проводів і паянням.
· Сектор силікону, пластику та полімеру – нарощування поверхні, травлення та активація силіконових, пластикових та полімерних матеріалів.