Uporaba plazemskega čistilca v procesu pakiranja polprevodnikov
| Atmosferski tlačni plazemski čistilnik široke širine se uporablja predvsem na področjih, kot so tankoslojni materiali, tekstil, IC substrati, FPC in PCB, kompozitni materiali in steklo. | Vakuumski radiofrekvenčni (RF) plazemski čistilec se v glavnem uporablja na področjih, vključno z embalažo polprevodnikov, elektroniko 3C, biomedicino, novo energijo in obrambno vesoljsko industrijo. |
Vakuumski vgrajeni plazemski čistilec se običajno uporablja na področjih, kot so polprevodniški IC, medicinske naprave, PCB, avtomobilska elektronika in vesoljska industrija. |
 |
 |
 |
