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Imballaggio dei semiconduttori

Applicazione del pulitore al plasma nel flusso del processo di confezionamento dei semiconduttori



I pulitori al plasma ad ampia larghezza a pressione atmosferica sono utilizzati principalmente in campi quali materiali a film sottile, tessuti, substrati IC, FPC e PCB, materiali compositi e vetro.

Il pulitore al plasma a radiofrequenza (RF) sottovuoto viene applicato principalmente in settori quali l'imballaggio di semiconduttori, l'elettronica 3C, la biomedicina, la nuova energia e la difesa aerospaziale.

Il pulitore al plasma in linea sottovuoto è generalmente utilizzato in campi quali circuiti integrati per semiconduttori, dispositivi medici, PCB, elettronica automobilistica e aerospaziale.


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