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半導体パッケージング

半導体パッケージングプロセスフローにおけるプラズマクリーナーの適用



大気圧広幅プラズマクリーナーは主に薄膜材料、テキスタイル、IC基板、FPC&PCB、複合材料、ガラスなどの分野で使用されています。

真空高周波 (RF) プラズマ クリーナーは、主に半導体パッケージング、3C エレクトロニクス、生物医学、新エネルギー、防衛航空宇宙などの分野に適用されます。

真空インラインプラズマクリーナーは、半導体IC、医療機器、PCB、自動車エレクトロニクス、航空宇宙などの分野で一般的に使用されています。


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