Offer Glanhau Plasma Ar-lein Gwactod

◇◇ Nodweddion  ◇◇

• Mae'r cynhyrchiad parhaus ar-lein yn galluogi cysylltiad di-dor â phrosesau blaenorol a dilynol, gan leihau codi a chario, gostwng costau, a chyfraddau gwallau.

• Mae amodau gwactod yn hawdd eu rheoli, ac mae paramedrau proses (pwysedd aer, cyfansoddiad nwy, pŵer, ac ati) yn hawdd eu rheoleiddio a'u hailadrodd yn fanwl gywir, gan sicrhau sefydlogrwydd rhwng sypiau.

• Unffurfiaeth triniaeth uchel: Mae strwythurau electrod a siambr wedi'u dylunio'n dda, ynghyd â rheolaeth maes llif nwy, yn galluogi triniaeth unffurf o ddarnau gwaith ardal fawr a siâp cymhleth.

• Dibynadwyedd uchel: Gyda'r dyluniad gradd ddiwydiannol, dewisir cynhyrchion o ansawdd uchel ar gyfer cydrannau allweddol (fel pympiau gwactod, generaduron amledd radio / microdon, a dyfeisiau paru) i sicrhau sefydlogrwydd a dibynadwyedd gweithrediad parhaus hirdymor.

• Y gallu i addasu i weithleoedd cymhleth: Trwy osodiadau offer a systemau cludo wedi'u dylunio'n rhesymol, gall drin darnau gwaith gwastad, crwm 3D a siâp afreolaidd.

• Mae glanhau plasma yn cynnig dewis sych ecogyfeillgar, effeithlon y gellir ei reoli yn lle dulliau glanhau traddodiadol sy'n seiliedig ar doddydd.
  

◇◇  Technegol Manylebau  ◇◇

◇◇  Maes cais  ◇◇

Mae'r peiriant glanhau plasma hwn yn berthnasol i'r meysydd canlynol:

·        Diwydiant Bwrdd Cylchdaith Argraffedig (PCB) – actifadu byrddau amledd uchel ar yr wyneb; glanhau arwynebau a diraddio byrddau amlhaenog; glanhau arwynebau a diraddio byrddau hyblyg ac anhyblyg; ac actifadu cyn gosod stiffener ar fyrddau hyblyg.

·        Maes IC lled-ddargludyddion - prosesau gan gynnwys COB, COG, COF, ACF, SOT, SIP, a SOP, i'w glanhau cyn bondio gwifren a sodro.

·        Sector silicon, plastig a pholymer - garwhau arwyneb, ysgythru, ac actifadu deunyddiau silicon, plastig a pholymer.