| Tilgængelighed: | |
|---|---|
| Mængde: | |
PTC-CCP-40L
PTC
◇◇ Funktioner ◇◇
Den kontinuerlige onlineproduktion muliggør problemfri forbindelse med forudgående og efterfølgende processer, hvilket reducerer manuel håndtering, sænker omkostninger og fejlprocenter.
Vakuumforhold er meget kontrollerbare, og procesparametre (lufttryk, gassammensætning, effekt osv.) er nemme at præcist regulere og gentage, hvilket sikrer stabilitet mellem batcherne.
Høj behandlingsensartethed: Veldesignede elektrode- og kammerstrukturer, kombineret med gasstrømningsfeltkontrol, muliggør ensartet behandling af stort areal og kompleksformede emner.
Høj pålidelighed: Med det industrielle design er produkter af høj kvalitet udvalgt til nøglekomponenter (såsom vakuumpumper, radiofrekvens-/mikrobølgegeneratorer og matchende enheder) for at sikre stabilitet og pålidelighed af langsigtet kontinuerlig drift.
Tilpasningsevne til komplekse emner: Gennem rimeligt designede værktøjsarmaturer og transportsystemer kan den håndtere flade, 3D buede og uregelmæssigt formede emner.
Plasmarensning tilbyder et miljøvenligt, effektivt og kontrollerbart tørt alternativ til traditionelle opløsningsmiddelbaserede rengøringsmetoder.
◇◇ Tekniske specifikationer ◇◇
Produktstørrelse |
Længde: 150-270mm, Bredde: 35-95mm |
Reaktionskammerstørrelse |
610*320*47mm |
Effektivitet |
4 kanaler med 4 stk., ca. 500 stk/time |
Plasma generator |
Frekvens 13,56MHz ± 0,05%, justerbar effekt 0 - 1000W med automatisk impedanstilpasning. |
Gasvejsystem |
Standardkonfigurationen inkluderer 2 kanaler (O₂/Ar/H₂/N 2), styret af masseflowmålere, justerbar gasflowhastighed 0-300ml/min. |
| Vakuum pumpe | Tørpumpe / Oliepumpe |
| Pumpehastighed | 60m³/h |
| Ultimativ vakuumgrad | ≤5 Pa |
| Driftsvakuumområde | 10-150 Pa |
| Evakueringstid | ≤ 40 s |
| Vakuum pause tid | ≤ 15 s |
Kontrolsystem |
Touchskærm + PLC fuldautomatisk kontrol |
| Udstyr størrelse | 2100 (B) × 1300 (D) × 1800 (H) mm |
| Vægt | Omkring 2000 kg |
◇◇ Anvendelsesområde ◇◇
Denne plasmarensemaskine kan anvendes til følgende områder:
· Printed Circuit Board (PCB) industri – overfladeaktivering af højfrekvenskort; overfladerensning og afsmøring af flerlagsplader; overfladerensning og afsmudsning af fleksible og stive-flex-plader; og aktivering før påføring af afstivning på fleksible brædder.
· Semiconductor IC-felt – processer, herunder COB, COG, COF, ACF, SOT, SIP og SOP, til rensning før trådbinding og lodning.
· Silikone-, plastik- og polymersektor – overflade ru, ætsning og aktivering af silikone, plast og polymermaterialer.