Vakuum radiofrekvens plasma rengøringsudstyr

◇◇ Oversigt  ◇◇

 Det giver pålidelig overfladeforbehandling til kritiske processer, herunder trykning, belægning, laminering og indkapsling, samtidig med at den løser almindelige problemer som dårlig vedhæftning, ujævn belægning og svag binding. Desuden tilbyder plasmarensning et miljøvenligt, effektivt og kontrollerbart tørt alternativ til traditionelle opløsningsmiddelbaserede rengøringsmetoder.

  ◇◇  Sammensætning  ◇◇

Hovedsageligt sammensat af vakuumkammer, elektrodeplader, radiofrekvens (RF) strømforsyning, matcher og vakuumpumpe.

◇◇  Funktioner  ◇◇

• Lav temperatur og hurtig behandling: Fungerer nær stuetemperatur (<50°C) med korte cyklustider, hvilket forhindrer beskadigelse af varmefølsomme materialer.

• Overlegen rengøring: Fjerner forurenende stoffer på niveauet ≤0,1nm, og overskrider grænserne for traditionelle våd rengøringsmetoder.

• Miljøvenlig og tør proces: Eliminerer kemiske opløsningsmidler og spildevand; bruger inaktive/reaktive gasser uden at generere giftige biprodukter.

• Intelligent og sporbar: Har smart proceskontrol med fuld sporbarhed af produktionsdata.

  
  

           ◇◇ Procesydelse  ◇◇

                             

                                     før behandling, kontaktvinkel = 85,6° efter behandling, kontaktvinkel = 14,3°

◇◇  Tekniske specifikationer  ◇◇

Kammerkapacitet	110L
Kammerstørrelse	525(B)×445(D)×495(H)mm
Effektområde	Kontinuerlig justerbar fra 0-600W, præcision ±1%
Radiofrekvens	13,56 MHz ± 0,05 %
Behandlingshastighed	3~10 minutter (afhængig af behandlingsydelse)
Efterbehandlingsydelse	Vandkontaktvinkel < 15°
Matchningsmetode	Automatisk impedanstilpasningsnetværk
Elektrode type	Parallelplade kapacitiv kobling
Elektrodemateriale	Anodiseret aluminium
Elektrodepladekonfiguration	Vandret, 4 elektroder (antallet af vandrette elektrodelag eller højden kan justeres) Kassetteindlæsning er tilgængelig
Elektrodefastgørelsesmetode	Plug-in aftagelig
Vakuum pumpe	Roterende vinge mekanisk pumpe
Pumpehastighed	60m³/h
Ultimativ vakuumgrad	≤5 Pa
Driftsvakuumområde	10-100 Pa
Kanalnummer for procesgas	Standard 2 kanaler. Flere kanaler er valgfrie
Gastyper	Ar, O2, N2, H2. Ætsende gas CF₄ er valgfri
Gaskontrolmetode	Mass Flow Controller (MFC)
MFC måleområde og nøjagtighed	0-300 sccm, nøjagtighed ±2% FS
Ilægningsbakkestørrelse	400 mm(L）*473mm(B)
Udstyr størrelse	900(B)×1100(D)×1750 (H)mm (eksklusive højden af ​​trefarvet lys)
Udstyrs vægt	Omkring 450 kg

◇◇  Et anvendelsesområde  ◇◇