Optisk inspektion, AOI och testutrustning
Hem » Produkter » Plasmarengöringsutrustning » Vacuum Radio Frequency Plasma Rengöringsutrustning

belastning

Dela till:
Facebook delningsknapp
twitter delningsknapp
linjedelningsknapp
wechat delningsknapp
linkedin delningsknapp
pinterest delningsknapp
whatsapp delningsknapp
kakao delningsknapp
snapchat delningsknapp
telegramdelningsknapp
dela den här delningsknappen

Vacuum Radio Frequency Plasma Rengöringsutrustning

Plasmarengöringsutrustning förbereder produktytor genom aktivering, rengöring, etsning och fotoresistborttagning. Denna process förbättrar ytvätbarheten, förbättrar vidhäftningen för beläggning, plätering och limning, och tar effektivt bort föroreningar som oljor och organiska rester.
 
 
Tillgänglighet:
Kvantitet:
  • PTC-CCP110

  • PTC



◇◇ Översikt  ◇◇


 Det ger en pålitlig ytförbehandling för kritiska processer inklusive tryckning, beläggning, laminering och inkapsling, samtidigt som den tar itu med vanliga problem som dålig vidhäftning, ojämn beläggning och svag vidhäftning. Dessutom erbjuder plasmarengöring ett miljövänligt, effektivt och kontrollerbart torrt alternativ till traditionella lösningsmedelsbaserade rengöringsmetoder.


  ◇◇  Komposition  ◇◇


Huvudsakligen sammansatt av vakuumkammare, elektrodplattor, radiofrekvens (RF) strömförsörjning, matcher och vakuumpump.



◇◇  Funktioner  ◇◇


  • Låg temperatur och snabb bearbetning: Fungerar nära rumstemperatur (<50°C) med korta cykeltider, vilket förhindrar skador på värmekänsliga material.

  • Överlägsen rengöring: Tar bort föroreningar på nivån ≤0,1nm, överträffar gränserna för traditionella våtrengöringsmetoder.

  • Miljövänlig och torr process: Eliminerar kemiska lösningsmedel och avloppsvatten; använder inerta/reaktiva gaser utan att generera giftiga biprodukter.

  • Intelligent och spårbar: Har smart processkontroll med full spårbarhet för produktionsdata.


           ◇◇ Processprestanda  ◇◇


                             001002



                                     före behandling, kontaktvinkel = 85,6° efter behandling, kontaktvinkel = 14,3°




◇◇  Tekniska specifikationer  ◇◇


Kammarkapacitet

110L

Kammarstorlek  525(B)×445(D)×495(H)mm
Effektområde Kontinuerligt justerbar från 0-600W, precision ±1%
Radiofrekvens 13,56 MHz ± 0,05 %
Bearbetningshastighet 3~10 minuter (beroende på bearbetningsprestanda)
Efterbearbetningsprestanda Vattenkontaktvinkel < 15°
Matchningsmetod Automatiskt impedansmatchande nätverk
Typ av elektrod Parallellplatta kapacitiv koppling
Elektrodmaterial Anodiserad aluminium

Elektrodplattans konfiguration

Horisontell, 4 elektroder (antalet horisontella elektrodlager eller höjd kan justeras)

Kassettladdning är tillgänglig

Elektrodfixeringsmetod

Plug-in avtagbar

Vakuumpump

Mekanisk roterande skovelpump

Pumphastighet

60m³/h

Ultimat vakuumgrad

≤5Pa

Driftvakuumområde

10-100Pa

Kanalnummer för processgas

Standard 2 kanaler. Flera kanaler är valfria

Gastyper Ar, O2, N2, H2. Frätande gas CF₄ är tillval
Gaskontrollmetod Mass Flow Controller (MFC)
MFC mätområde och noggrannhet 0-300 sccm, noggrannhet ±2% FS
Laddar fack storlek 400 mm(L)*473mm(W)
Utrustningsstorlek 900(B)×1100(D)×1750 (H)mm (exklusive höjden på trefärgat ljus)
Utrustningens vikt Ca 450 kg



◇◇  Ett tillämpningsområde  ◇◇

2




Halvledarförpackningar (avlimning, ytaktivering), LED-chiptillverkning, 3C-elektronik, Kretskort, Biomedicin, Ny energi, Militärflyg.



Tidigare: 
Nästa: 

Kontaktinfo

Telefon: +86-512-5792-3620  
 E-post: info@ptcstress.com
 Adress: No.581, Hengchangjing Road, Zhoushi Town, Kunshan City, Jiangsu Province, 215337, Kina

Följ oss

Har du några frågor? Kontakta oss för hjälp.

Snabblänkar

Copyright © 2026 Suzhou PTC Optical Instrument Co., Ltd. Med ensamrätt.   苏ICP备19051399号-2