|
| Quantitéit: | |
|---|---|
PTC-CCP110
PTC
◇◇ Iwwersiicht ◇◇
Et gëtt zouverlässeg Uewerfläch Virbehandlung fir kritesch Prozesser dorënner Dréckerei, Beschichtung, Laminatioun, an Encapsulation, iwwerdeems Adress gemeinsam Problemer wéi schlecht Haftung, ongläiche Beschichtung, a schwaach Bindung. Ausserdeem bitt Plasma Botzen eng ëmweltfrëndlech, effizient a kontrolléierbar trocken Alternativ zu traditionelle Léisungsmëttelbaséierte Reinigungsmethoden.
◇◇ Kompositioun ◇◇
Haaptsächlech aus Vakuum Chamber, Elektroden Placke, Radio Frequenz (RF) Energieversuergung, Matcher, a Vakuum Pompel komponéiert.
◇◇ Features ◇◇
Niddereg Temperatur a séier Veraarbechtung: Fonctionnéiert no bei Raumtemperatur (<50 °C) mat kuerzen Zykluszäiten, verhënnert Schued un Hëtztempfindlech Materialien.
Superior Botzen: Entfernt Verschmotzungen um Niveau ≤0.1nm, iwwerschreift d'Limite vun traditionelle naass Reinigungsmethoden.
Öko-frëndlech & dréchen Prozess: Eliminéiert chemesch Léisungsmëttelen an Ofwaasser; benotzt inert / reaktiv Gase ouni gëfteg Nebenprodukter ze generéieren.
Intelligent & tracéierbar: Feature intelligent Prozesskontrolle mat voller Produktiounsdaten Traceabilitéit.
◇◇ Prozess Leeschtung ◇◇
virun Behandlung, Kontakt Wénkel = 85,6 ° no Behandlung, Kontakt Wénkel = 14,3 °
◇◇ Technesch Spezifikatioune ◇◇
Chamber Kapazitéit |
110L |
| Chamber Gréisst | 525 (W) × 445 (D) × 495 (H) mm |
| Power Gamme | Kontinuéierlech justierbar vun 0-600W, Präzisioun ± 1% |
| Radio Frequenz | 13.56MHz ± 0.05% |
| Veraarbechtung Vitesse | 3 ~ 10 Minutten (ënnerleien dem Veraarbechtungsleistung) |
| Post-Veraarbechtung Leeschtung | Waasserkontaktwinkel < 15° |
| Passende Method | Automatesch Impedanz passende Netzwierk |
| Elektroden Typ | Parallelplack kapazitiv Kupplung |
| Elektroden Material | Anodiséiert Aluminium |
Elektrodenplack Konfiguratioun |
Horizontal, 4 Elektroden (d'Zuel vun den horizontalen Elektrodenschichten oder d'Héicht kann ugepasst ginn) Kassett Luede ass verfügbar |
Elektroden Fixéiere Method |
Plug-in eraushuelbar |
Vakuum Pompel |
Rotary Vane mechanesch Pompel |
Pompel Vitesse |
60m³/h |
Ultimate Vakuumgrad |
≤5 Pa |
Operatioun Vakuum Beräich |
10-100 Pa |
Kanalnummer vum Prozessgas |
Standard 2 Channels. Multiple Channels sinn fakultativ |
| Gas Zorte | Ar, O₂, N₂, H₂. Korrosivt Gas CF₄ ass fakultativ |
| Gas Kontroll Method | Mass Flow Controller (MFC) |
| MFC Miessbereich a Genauegkeet | 0-300 sccm, Genauegkeet ± 2% FS |
| Luede Schacht Gréisst | 400 mm (L) * 473 mm (W) |
| Equipement Gréisst | 900(W)×1100(D)×1750(H)mm (ausser der Héicht vun Dräi-Faarf Liicht) |
| Equipement Gewiicht | Ongeféier 450 KG |
◇◇ E Applikatiounsberäich ◇◇
