| Disponibilitéit: | |
|---|---|
| Quantitéit: | |
PTC-CCP-40L Fotoen
PTC
◇◇ Features ◇◇
D'online kontinuéierlech Produktioun erméiglecht eng nahtlos Verbindung mat vireg a spéider Prozesser, reduzéiert manuell Handhabung, reduzéiert Käschten a Feelerraten.
Vakuumbedéngungen sinn héich kontrolléierbar, a Prozessparameter (Loftdrock, Gaskompositioun, Kraaft, etc.) sinn einfach ze präzis regléieren an ze widderhuelen, fir Stabilitéit tëscht Chargen ze garantéieren.
Héich Behandlungsuniformitéit: Gutt entworf Elektroden a Kammerstrukturen, kombinéiert mat Gasflossfeldkontrolle, erméiglecht eenheetlech Behandlung vu grousser Fläch a komplexfërmeg Werkstécker.
Héich Zouverlässegkeet: Mat dem industriellen Design gi qualitativ héichwäerteg Produkter fir Schlësselkomponenten ausgewielt (wéi Vakuumpompelen, Radiofrequenz / Mikrowellengeneratoren, a passende Geräter) fir Stabilitéit an Zouverlässegkeet vu laangfristeg kontinuéierlecher Operatioun ze garantéieren.
Adaptabilitéit op komplexe Werkstécker: Duerch raisonnabel entworf Tooling Armaturen a Transportsystemer kann et flaach, 3D kromme an onregelméisseg geformte Werkstécker handhaben.
Plasma Botzen bitt eng ëmweltfrëndlech, effizient a kontrolléierbar trocken Alternativ zu traditionelle Léisungsmëttelbaséierte Reinigungsmethoden.
◇◇ Technesch Spezifikatioune ◇◇
Produit Gréisst |
Längt: 150-270mm, Breet: 35-95mm |
Reaktioun Chamber Gréisst |
610 * 320 * 47 mm |
Effizienz |
4 Kanäl mat 4 Stéck, ca. 500 Stéck / Stonn |
Plasma Generator |
Frequenz 13,56MHz ± 0,05%, justierbar Kraaft 0 - 1000W mat automateschen Impedanzmatching. |
Gas Wee System |
D'Standardkonfiguratioun enthält 2 Kanäl (O₂/Ar/H₂/N 2), kontrolléiert vu Massestroummeter, justierbar Gasstroumrate 0- 300ml/min. |
| Vakuum Pompel | Dréchen Pompel / Ueleg Pompel |
| Pompel Vitesse | 60m³/h |
| Ultimate Vakuumgrad | ≤5 Pa |
| Operatioun Vakuum Beräich | 10-150 Pa |
| Evakuéierung Zäit | ≤ 40 s |
| Vakuum Paus Zäit | ≤ 15 s |
Kontroll System |
Touchscreen + PLC voll automatesch Kontroll |
| Equipement Gréisst | 2100 (W) × 1300 (D) × 1800 (H) mm |
| Gewiicht | Ongeféier 2000 KG |
◇◇ Uwendungsberäich ◇◇
Dës Plasmareinigungsmaschinn ass applicabel fir déi folgend Beräicher:
· Printed Circuit Board (PCB) Industrie - Surface Aktivatioun vun Héichfrequenz Brieder; Uewerfläch Botzen an Desmearing vun multilayer Brieder; Uewerfläch Botzen an Entschmieren vu flexibelen a steif-flex Brieder; an Aktivatioun virun stiffener Applikatioun op flexibel Brieder.
· Semiconductor IC Feld - Prozesser abegraff COB, COG, COF, ACF, SOT, SIP, a SOP, fir Botzen virum Drotverbindung a Löt.
· Silikon, Plastik, a Polymer Secteur - Uewerfläch roughening, Ätzen, an Aktivatioun vun Silikon, Plastik, a Polymer Materialien.