Equipamento de limpeza de plasma resfriado a água

◇◇ Aplicativo em destaque  ◇◇

• Desmearing para placas flexíveis multicamadas, placas rígidas e microfuros de alta proporção FR-4:

  Melhora a força de ligação entre a parede do furo e a camada de revestimento de cobre, garante uma desmancha completa, aumenta a confiabilidade da continuidade e evita circuitos abertos na camada interna após o revestimento de cobre.

• Modificação de superfície e ativação de paredes de orifícios de placas de micro-ondas de alta frequência de PTFE (Teflon) antes do revestimento de cobre sem eletrólito:

  Melhora a força de ligação entre a parede do furo e a camada de revestimento de cobre, eliminando problemas como buracos negros e bolhas. Ativação da superfície da placa antes da máscara de solda e da impressão da legenda: Previne efetivamente o descascamento da máscara de solda e da tinta da legenda.

• Remoção de resíduos de ablação a laser em furos passantes, vias cegas/enterradas de placas HDI:

        Não restrito pelo diâmetro do furo; o efeito é ainda mais pronunciado para microvias menores que 50 μm (orifício de microvia, IVH, BVH).

• Remoção de resíduos de filme seco durante a fabricação de circuitos de linha fina.

• Rugosidade da superfície PI antes da laminação da placa rígida-flexível e antes do reforço da placa flexível:

        Pode aumentar a resistência ao descascamento em mais de 10 vezes.

• Limpeza da superfície dos dedos e das almofadas antes do ouro eletrolítico ou do ouro galvanizado: Remove contaminantes como tinta de máscara de solda, melhorando a adesão e a confiabilidade. Algumas grandes fábricas de placas flexíveis substituíram as tradicionais máquinas de escovação mecânica por tratamento de plasma frio para limpeza pré-eletrônica de ouro/revestimento de ouro.

• Limpeza de superfície das almofadas antes da montagem SMT, após ouro eletrolítico/ouro galvanizado:

         Melhora a soldabilidade, evita juntas de solda fria e má estanhagem e aumenta a resistência e a confiabilidade

◇◇  Recursos  ◇◇

• Projeto de fluxo de gás otimizado : Utiliza um método de entrada de gás superior e exaustão inferior para garantir distribuição uniforme do gás de processo.

• Construção precisa da placa do eletrodo : A placa do eletrodo é feita de um bloco sólido de alumínio com um centro oco. Os canais de resfriamento são criados usando técnicas de perfuração profunda combinadas com restrição de fluxo interno em locais específicos, guiando a água de resfriamento em um caminho definido para garantir uniformidade de temperatura.

• Unidade integrada de aquecimento e resfriamento : Este limpador de plasma emprega uma unidade integrada de aquecimento e resfriamento. A água gelada fornece a fonte de alimentação e a bomba de vácuo, enquanto a água com temperatura controlada é fornecida à placa do eletrodo para manter temperaturas estáveis ​​e aumentar a eficácia do tratamento.

• Sistema abrangente de proteção de segurança : Inclui recursos de segurança, como proteção contra falta de água, deficiência de gás, baixa tensão e falhas no circuito elétrico.

  
  

  
  

                                     

                                

◇◇  Técnicas Especificações  ◇◇

Tamanho do produto tratável	Espessura máxima de 1245*724 peça única Espessura máxima de peça dupla de 1245*358
Camadas	18 camadas
Gerador de plasma	Frequência média 15kw, potência 0-15KW±2% ajuste contínuo
Câmara de vácuo	1368 mm × 1475 mm × 1065 mm (C x L * A),
	Espessura da parede≥30mm
Bombas de vácuo	Sistema de bomba de vácuo seco
Sistema de tubulação de vácuo	Válvula solenóide de vácuo e tubulação de aço inoxidável
da câmara de vácuo Tempo de evacuação	≤180s
Uniformidade de tratamento	≥80%
Medidor de fluxo de gás	-N₂, O₂, H₂, CF4, gás de 4 canais
	-Medidor de vazão: precisão ±1%FS; Precisão de repetição ± 0,2% FS; Selo FKM
	-Faixa de medição do medidor de vazão: 0-2000ml/min;
Modo de controle	-Modo manual/modo automático comutável -Programa automático de bombeamento/ventilação a vácuo -Configuração e controle do fluxo de gás de processo -Configuração do tempo de limpeza -Armazenamento de receitas de vários processos -Exibição de parâmetros em tempo real (nível de vácuo, potência, fluxo de gás, tempo, status -Registro de dados: Sim -Gerenciamento de acesso de segurança: proteção por senha em vários níveis
Tamanho do equipamento	2.000 mm × 2.900 mm × 2.200 mm (C * L * A)
Sistema de controle de exibição	Painel de toque + controle PLC

◇◇  Uma área de aplicação  ◇◇

É usado principalmente na indústria de placas de circuito impresso, incluindo PCBs, HDI e outras tecnologias relacionadas.