Equipo de limpieza de plasma refrigerado por agua

◇◇ Aplicación destacada  ◇◇

• Desmanchado para tableros flexibles multicapa, tableros rígido-flexibles y microagujeros FR-4 de alta relación de aspecto:

  Mejora la fuerza de unión entre la pared del orificio y la capa de revestimiento de cobre, garantiza un desmanchado completo, mejora la confiabilidad de la continuidad y evita circuitos abiertos en la capa interna después del revestimiento de cobre.

• Modificación de la superficie y activación de las paredes de los orificios de la placa de microondas de alta frecuencia de PTFE (teflón) antes del revestimiento de cobre no electrolítico:

  Mejora la fuerza de unión entre la pared del agujero y la capa de revestimiento de cobre, eliminando problemas como agujeros negros y espiráculos. Activación de la superficie de la placa antes de la impresión de la máscara de soldadura y la leyenda: Previene eficazmente el pelado de la máscara de soldadura y la tinta de leyenda.

• Eliminación de residuos de ablación láser en orificios pasantes, vías ciegas/enterradas de placas HDI:

        No restringido por el diámetro del orificio; el efecto es aún más pronunciado para microvías de menos de 50 μm (agujero de microvía, IVH, BVH).

• Eliminación de residuos de película seca durante la fabricación de circuitos de línea fina.

• Rugosidad de la superficie PI antes de la laminación de tableros rígido-flexibles y antes del refuerzo de tableros flexibles:

        Puede aumentar la resistencia al pelado más de 10 veces.

• Limpieza de superficies de dedos y yemas antes del oro electrolítico o la galvanoplastia de oro: elimina contaminantes como la tinta de la máscara de soldadura, mejorando la adhesión y la confiabilidad. Algunas grandes fábricas de tableros flexibles han sustituido las máquinas cepilladoras mecánicas tradicionales por un tratamiento con plasma frío para la limpieza previa al dorado/chapado en oro sin electricidad.

• Limpieza de la superficie de las almohadillas antes del montaje SMT, después del oro electrolítico/galvanoplastia de oro:

         Mejora la soldabilidad, previene uniones de soldadura en frío y un estañado deficiente y mejora la resistencia y la confiabilidad.

◇◇  Características  ◇◇

• Diseño de flujo de gas optimizado : utiliza un método de entrada de gas superior y escape inferior para garantizar una distribución uniforme del gas de proceso.

• Construcción precisa de la placa del electrodo : la placa del electrodo está hecha de un bloque de aluminio sólido con un centro hueco. Los canales de enfriamiento se crean utilizando técnicas de perforación profunda combinadas con restricción de flujo interno en ubicaciones específicas, guiando el agua de enfriamiento en un camino definido para garantizar la uniformidad de la temperatura.

• Unidad de calefacción y refrigeración integrada : este limpiador de plasma emplea una unidad de calefacción y refrigeración integrada. El agua fría suministra el suministro de energía y la bomba de vacío, mientras que se suministra agua con temperatura controlada a la placa del electrodo para mantener temperaturas estables y mejorar la efectividad del tratamiento.

• Sistema integral de protección de seguridad : Incluye características de seguridad como protección contra escasez de agua, deficiencia de gas, bajo voltaje y fallas de circuitos eléctricos.

  
  

  
  

                                     

                                

◇◇  técnicas Especificaciones  ◇◇

Tamaño del producto tratable	Máx. 1245*724 Espesor de una sola pieza Máx. 1245*358 Espesor de doble pieza
capas	18 capas
generador de plasma	Frecuencia media 15kw, potencia 0-15KW±2% ajuste continuo
Cámara de vacío	1368 mm × 1475 mm × 1065 mm (largo x ancho x alto),
	Espesor de pared≥30mm
Bombas de vacío	Sistema de bomba de vacío seco
Sistema de tuberías de vacío	Electroválvula de vacío y tubería de acero inoxidable.
de la cámara de vacío Tiempo de evacuación	≤180s
Uniformidad del tratamiento	≥80%
medidor de flujo de gas	-N₂, O₂, H₂, CF4, 4 canales de gas
	-Medidor de flujo: precisión ±1%FS; Precisión de repetición ±0,2% FS; Sello FKM
	-Rango de medición del medidor de flujo: 0-2000 ml/min;
modo de control	-Modo manual/modo automático conmutable -Programa automático de bombeo/ventilación de vacío. -Ajuste y control del flujo de gas de proceso. -Configuración del tiempo de limpieza -Almacenamiento de recetas de múltiples procesos -Visualización de parámetros en tiempo real (nivel de vacío, potencia, flujo de gas, tiempo, estado -Registro de datos: Sí -Gestión de acceso de seguridad: protección con contraseña multinivel
Tamaño del equipo	2000 mm × 2900 mm × 2200 mm (largo x ancho x alto)
Sistema de control de pantalla	Panel táctil+control PLC

◇◇  Un área de aplicación  ◇◇

Se utiliza principalmente en la industria de placas de circuito impreso, incluidos PCB, HDI y otras tecnologías relacionadas.