Équipement de nettoyage au plasma refroidi à l'eau

◇◇ Application en vedette  ◇◇

• Désenrobage pour les cartes flexibles multicouches, les cartes rigides-flexibles et les micro-trous FR-4 à rapport d'aspect élevé :

  Améliore la force de liaison entre la paroi du trou et la couche de cuivrage, assure un retrait complet, améliore la fiabilité de la continuité et empêche les circuits ouverts dans la couche interne après le cuivrage.

• Modification de la surface et activation des parois des trous des panneaux micro-ondes haute fréquence en PTFE (téflon) avant le cuivrage autocatalytique :

  Améliore la force de liaison entre la paroi du trou et la couche de placage de cuivre, éliminant ainsi les problèmes tels que les trous noirs et les évents. Activation de la surface de la carte avant l'impression du masque de soudure et de la légende : empêche efficacement le pelage du masque de soudure et de l'encre de la légende.

• Élimination des résidus d'ablation laser dans les trous traversants, les vias borgnes/enterrés des cartes HDI :

        Non limité par le diamètre du trou ; l'effet est encore plus prononcé pour les micro-vias inférieurs à 50μm (Micro-via trou, IVH, BVH).

• Élimination des résidus de film sec lors de la fabrication de circuits fins.

• Rugosité de la surface PI avant la stratification des panneaux rigides-flexibles et avant le renforcement des panneaux flexibles :

        Peut augmenter la résistance au pelage de plus de 10 fois.

• Nettoyage de la surface des doigts et des tampons avant l'or autocatalytique ou l'or électrolytique : élimine les contaminants comme l'encre du masque de soudure, améliorant ainsi l'adhérence et la fiabilité. Certaines grandes usines de panneaux flexibles ont remplacé les machines de brossage mécaniques traditionnelles par un traitement au plasma froid pour le nettoyage pré-électrolytique de l’or/du placage d’or.

• Nettoyage de surface des tampons avant assemblage SMT, après Or autocatalytique / Or électrolytique :

         Améliore la soudabilité, évite les joints de soudure à froid et un mauvais étamage, et améliore la résistance et la fiabilité.

◇◇  Caractéristiques  ◇◇

• Conception de débit de gaz optimisée : utilise une méthode d'entrée de gaz par le haut et une méthode d'échappement par le bas pour assurer une distribution uniforme du gaz de procédé.

• Construction précise de la plaque d'électrode : La plaque d'électrode est constituée d'un bloc d'aluminium solide avec un centre évidé. Les canaux de refroidissement sont créés à l'aide de techniques de forage profond combinées à une restriction du débit interne à des endroits spécifiques, guidant l'eau de refroidissement dans un chemin défini pour garantir l'uniformité de la température.

• Unité de chauffage et de refroidissement intégrée : Ce nettoyeur plasma utilise une unité de chauffage et de refroidissement intégrée. L'eau glacée alimente l'alimentation électrique et la pompe à vide, tandis que de l'eau à température contrôlée est fournie à la plaque d'électrode pour maintenir des températures stables et améliorer l'efficacité du traitement.

• Système de protection de sécurité complet : comprend des fonctionnalités de sécurité telles que la protection contre le manque d'eau, le manque de gaz, la basse tension et les défauts des circuits électriques.

  
  

  
  

                                     

                                

◇◇  techniques Spécifications  ◇◇

Taille du produit traitable	Max 1245*724 Épaisseur d'une seule pièce Max 1245*358 Épaisseur double pièce
Calques	18 couches
Générateur de plasma	Fréquence moyenne 15 kW, puissance 0-15 kW ± 2 % réglage continu.
Chambre à vide	1368 mm × 1475 mm × 1065 mm (L * L * H),
	Épaisseur de paroi≥30mm
Pompes à vide	Système de pompe à vide sèche
Système de tuyaux sous vide	Électrovanne à vide et tuyauterie en acier inoxydable
de la chambre à vide Temps d'évacuation	≤180s
Uniformité du traitement	≥80%
Débitmètre de gaz	-N₂, O₂, H₂, CF4, 4 canaux gaz
	-Débitmètre : précision ±1 % FS ; Précision de répétition ± 0,2 % FS ; Joint FKM
	-Plage de mesure du débitmètre : 0-2000 ml/min ;
Mode de contrôle	-Mode manuel/mode automatique commutable -Programme automatique de pompage/ventilation sous vide -Réglage et contrôle du débit de gaz de procédé -Réglage du temps de nettoyage -Stockage de plusieurs recettes de processus -Affichage des paramètres en temps réel (niveau de vide, puissance, débit de gaz, heure, statut -Enregistrement de données : oui -Gestion des accès de sécurité : protection par mot de passe à plusieurs niveaux
Taille de l'équipement	2000 mm × 2900 mm × 2200 mm (L * L * H)
Système de contrôle d'affichage	Écran tactile + contrôle PLC

◇◇  Un domaine d'application  ◇◇

Il est principalement utilisé dans l'industrie des circuits imprimés, notamment les PCB, le HDI et d'autres technologies connexes.