Aqua refrigerata Plasma Purgatio Equipment

Application Featured  ​

• Tabulas flexibiles obliquas, tabulas rigidos-flexas, et R-4 aspectum excelsum micro-foraminum;

  Vim compaginem inter parietem foraminis et laminam aeneam meliorem efficit, penitus despiciendo, firmitatem continuitatis auget, et in interiore strato post aes laminam apertos circuitus prohibet.

• Superficies modificationis et activationis PTFE (Teflon) alta frequentia proin tabula parietum foraminis ante laminam aeris electroless;

  Melior est compages vis inter parietem foraminis et iacuit laminae aeris, quaestiones eliminandae sicut foramina nigra et blowholes. Tabula superficies activationis ante larvam solidatam et in legenda typographica: Efficaciter prohibet larva solidari et atramentum legenda.

• Remotio laseris ablatio residua per foramina, caeca/sepelitur vias tabularum HDI;

        Foramen non restrictum diametrum; effectus etiam acutior pro viis minoribus quam 50µm (Micro-via foramine IVH, BVH).

• Remotio cinematographici aridae residua in ambitu fabricationis subtilis lineae.

• PL superficies exasperanda ante tabulam laminationem rigidam-flexam et ante tabulam flexibilem supplementi;

        Vires cortices plus quam X temporibus augere possunt.

• Superficies purgatio digitorum et pads coram Electroless aurum vel Electroplating aurum: contaminantes removet atramentum sicut larva solida, adhaesio et fides emendans. Nonnullae magnae officinarum flexibiles tabulae mechanicae percute machinas traditionales reposuerunt cum plasmate frigido ad medicinam auri prae-electrolam / plating aurum purgandum.

• Superficies purgatio pads ante ecclesiam SMT, post aurum Electroless / aurum Electroplating:

         Meliorem solidabilitatem facit, ne frigora compagum solidamentorum ac tenuia tundendo impediat, ac robur ac firmitatem augeat

Features ​ ​

• Optimized gas fluxus design : utitur summo gasi diverticulo et fundo exhauriendi methodum ut processus gasi uniformis distributio curet.

• De constructione laminae praecisae electrode : bracteae electronicae e solido aluminii stipite factae cum centro cavato. Canales refrigerationis creantur technicis penitus exercendis utentes cum restrictione interna fluentis certis in locis coniunctae, aquam frigidam dirigentes in via definita ut temperies aequalitatis curet.

• Unitas integratur calefactio & refrigeratio : Hoc plasma mundius utitur calefactione integrali et infrigidatione unitatis. Aquae frigidae copiam copiam et sentinam vacui suppeditant, cum aqua temperatura continentis electronico bractea ad temperamenta stabilia conservanda et efficaciam curationi augendam praebeat.

• Comprehensiva salus tutelae systematis : Includes salutem features ut praesidium contra penuriam aquarum, defectus gas, humilis intentione, et circa vitia electrica.

  
  

  
  

                                     

                                

Specifications Technical ​ ​

Treatable productum magnitudine	Max 1245*724 Single-piece of thickness Max 1245* CCCLVIII Geminus-piece crassities
Stratis	XVIII layers
Plasma generans	Media frequentia 15kw, Potestas 0-15KW±2% continua temperatio
Vacuum camera	1368 mm×1475 mm×1065 mm(L*W*H),
	Murus crassitudo30mm
Vacuum pumps	Arida vacuum sentinam ratio
Systema vacuum fistula	Valvae solenoides vacuum et limbus ferro immaculatus
Vacuum cubiculi tempus evacuationis	≤180s
Curatio uniformitas	≥80%
Gas flow meter	-N₂, O₂, H₂, CF4, 4 canales gas
	-Flow meter: accurationem ±1%FS; Accurate repete ± 0.2% FS; FKM sigillum
	-Flow meter mensurare range：0-2000ml/min;
Imperium modus	-Manual modus / Auto modus switchable -Automatic vacuum elit / instigabant program -Process gas fluxus occasum et imperium -Cleaning tempus occasum -Multiple felis processus repono -Real-tempus parametri ostentationis (gradum vacuum, potentia, fluxus gas, tempus, status -Data recordIta -Security accessum procuratio: Multi-gradu password praesidium
Apparatus magnitudine	2000mm×2900mm×2200mm(L*W*H)
Propono imperium systema	Tange panel+ PLC control

area A application  ​

Praesertim in impressis circa tabulas industrias, in PCBs, HDI, aliisque technologiae affinibus adhibitis