|
| Quantità: | |
|---|---|
PTC-V18F
PTC
◇◇ Applicazione in primo piano ◇◇
Desbavatura per pannelli flessibili multistrato, pannelli rigido-flessibili e microfori con rapporto di aspetto elevato FR-4:
Migliora la forza di adesione tra la parete del foro e lo strato di placcatura in rame, garantisce un'accurata rimozione delle sbavature, migliora l'affidabilità della continuità e impedisce circuiti aperti nello strato interno dopo la placcatura in rame.
Modifica superficiale e attivazione delle pareti dei fori della scheda a microonde ad alta frequenza in PTFE (Teflon) prima della placcatura in rame chimico:
Migliora la forza di adesione tra la parete del foro e lo strato di placcatura in rame, eliminando problemi come buchi neri e soffiature. Attivazione della superficie della scheda prima della stampa della maschera di saldatura e della legenda: previene efficacemente il distacco della maschera di saldatura e dell'inchiostro della legenda.
Rimozione dei residui dell'ablazione laser nei fori passanti, ciechi/interrati dei pannelli HDI:
Non limitato dal diametro del foro; l'effetto è ancora più pronunciato per micro-via inferiori a 50μm (Micro-via foro, IVH, BVH).
Rimozione dei residui di pellicola secca durante la fabbricazione di circuiti fine-line.
Irruvidimento della superficie PI prima della laminazione del pannello rigido-flessibile e prima del rinforzo del pannello flessibile:
Può aumentare la resistenza alla pelatura di oltre 10 volte.
Pulizia della superficie di dita e cuscinetti prima dell'oro elettrolitico o dell'oro galvanico: rimuove i contaminanti come l'inchiostro della maschera di saldatura, migliorando l'adesione e l'affidabilità. Alcune grandi fabbriche di pannelli flessibili hanno sostituito le tradizionali spazzolatrici meccaniche con un trattamento al plasma freddo per la pulizia dell'oro pre-doratura elettrolitica.
Pulizia superficiale dei cuscinetti prima dell'assemblaggio SMT, dopo l'oro elettrolitico/oro galvanico:
Migliora la saldabilità, previene giunti di saldatura freddi e scarsa stagnatura e migliora la resistenza e l'affidabilità
◇◇ Caratteristiche ◇◇
Design ottimizzato del flusso del gas : utilizza un metodo di ingresso del gas dall'alto e uno scarico dal basso per garantire una distribuzione uniforme del gas di processo.
Costruzione precisa della piastra dell'elettrodo : la piastra dell'elettrodo è costituita da un blocco di alluminio solido con un centro scavato. I canali di raffreddamento vengono creati utilizzando tecniche di perforazione profonda combinate con la limitazione del flusso interno in punti specifici, guidando l'acqua di raffreddamento in un percorso definito per garantire l'uniformità della temperatura.
Unità di riscaldamento e raffreddamento integrata : questo pulitore al plasma utilizza un'unità di riscaldamento e raffreddamento integrata. L'acqua refrigerata alimenta l'alimentatore e la pompa del vuoto, mentre l'acqua a temperatura controllata viene fornita alla piastra dell'elettrodo per mantenere temperature stabili e migliorare l'efficacia del trattamento.
Sistema completo di protezione di sicurezza : include funzionalità di sicurezza come protezione contro carenza d'acqua, carenza di gas, bassa tensione e guasti del circuito elettrico.
◇◇ tecniche Specifiche ◇◇
Dimensioni del prodotto trattabile |
Max 1245*724 Spessore pezzo unico Max 1245*358 Spessore doppio pezzo |
| Strati | 18 strati |
| Generatore di plasma | Frequenza media 15 kW, potenza 0-15 kW ± 2% regolazione continua |
| Camera a vuoto | 1368 mm×1475 mm×1065 mm(L*P*A), |
| Spessore della parete≥30mm | |
| Pompe per vuoto | Sistema di pompe per vuoto a secco |
| Sistema di tubi a vuoto | Elettrovalvola per vuoto e tubazioni in acciaio inox |
| della camera a vuoto Tempo di evacuazione |
≤180s |
| Uniformità del trattamento | ≥80% |
Misuratore di portata del gas |
-N₂, O₂, H₂, CF4, gas a 4 canali |
-Misuratore di portata: precisione ±1%FS; Precisione di ripetizione±0,2%FS; Guarnizione FKM |
|
-Intervallo di misurazione del flussometro: 0-2000 ml/min; |
|
Modalità di controllo |
-Modalità manuale/modalità automatica commutabile -Programma automatico di pompaggio/sfiato del vuoto -Impostazione e controllo del flusso del gas di processo -Impostazione del tempo di pulizia -Memorizzazione di ricette di processo multiple -Visualizzazione dei parametri in tempo reale (livello di vuoto, potenza, flusso di gas, ora, stato -Registrazione dati: sì -Gestione dell'accesso sicuro: protezione tramite password multilivello |
Dimensioni dell'attrezzatura |
2000 mm×2900 mm×2200 mm (L*L*A) |
| Sistema di controllo della visualizzazione |
Pannello touch + controllo PLC |
◇◇ Area di applicazione ◇◇
Viene utilizzato principalmente nel settore dei circuiti stampati, inclusi PCB, HDI e altre tecnologie correlate
