Wassergekühlte Plasma-Reinigungsgeräte

◇◇ Empfohlene Anwendung  ◇◇

• Entschmieren für mehrschichtige flexible Platinen, starr-flexible Platinen und FR-4-Mikrolöcher mit hohem Aspektverhältnis:

  Verbessert die Bindungskraft zwischen der Lochwand und der Verkupferungsschicht, sorgt für eine gründliche Entschmierung, erhöht die Zuverlässigkeit der Kontinuität und verhindert offene Schaltkreise in der Innenschicht nach der Verkupferung.

• Oberflächenmodifikation und Aktivierung von PTFE (Teflon)-Hochfrequenz-Mikrowellen-Lochwänden vor der stromlosen Verkupferung:

  Verbessert die Bindungskraft zwischen der Lochwand und der Kupferbeschichtung und beseitigt so Probleme wie schwarze Löcher und Lunker. Aktivierung der Platinenoberfläche vor dem Drucken der Lötstoppmaske und der Legende: Verhindert wirksam das Abblättern der Lötstoppmaske und der Legendentinte.

• Entfernung von Laserablationsrückständen in Durchgangslöchern, Blind-/Buried Vias von HDI-Platinen:

        Keine Einschränkung durch Lochdurchmesser; Der Effekt ist bei Mikrovias kleiner als 50 μm (Micro-Via-Loch, IVH, BVH) noch ausgeprägter.

• Entfernung von Trockenfilmrückständen bei der Herstellung feiner Schaltkreise.

• Aufrauen der PI-Oberfläche vor der Starr-Flex-Plattenkaschierung und vor der flexiblen Plattenverstärkung:

        Kann die Schälfestigkeit um mehr als das Zehnfache erhöhen.

• Oberflächenreinigung von Fingern und Pads vor dem stromlosen Gold- oder Galvanisieren von Gold: Entfernt Verunreinigungen wie Lötstopplacktinte und verbessert so die Haftung und Zuverlässigkeit. Einige große Fabriken für flexible Platten haben herkömmliche mechanische Bürstmaschinen durch Kaltplasmabehandlung zur Reinigung vor der stromlosen Vergoldung/Goldplattierung ersetzt.

• Oberflächenreinigung der Pads vor der SMT-Montage, nach der stromlosen Vergoldung / galvanischen Vergoldung:

         Verbessert die Lötbarkeit, verhindert kalte Lötstellen und schlechte Verzinnung und erhöht die Festigkeit und Zuverlässigkeit

◇◇  Funktionen  ◇◇

• Optimiertes Gasflussdesign : Verwendet einen oberen Gaseinlass und einen unteren Auslass, um eine gleichmäßige Verteilung des Prozessgases sicherzustellen.

• Präzise Elektrodenplattenkonstruktion : Die Elektrodenplatte besteht aus einem massiven Aluminiumblock mit ausgehöhlter Mitte. Kühlkanäle werden durch Tiefbohrtechniken in Kombination mit einer internen Strömungsbegrenzung an bestimmten Stellen erstellt und leiten das Kühlwasser in einen definierten Weg, um eine gleichmäßige Temperatur sicherzustellen.

• Integrierte Heiz- und Kühleinheit : Dieser Plasmareiniger verfügt über eine integrierte Heiz- und Kühleinheit. Gekühltes Wasser versorgt die Stromversorgung und die Vakuumpumpe, während die Elektrodenplatte mit temperaturgeregeltem Wasser versorgt wird, um stabile Temperaturen aufrechtzuerhalten und die Wirksamkeit der Behandlung zu verbessern.

• Umfassendes Sicherheitsschutzsystem : Enthält Sicherheitsfunktionen wie Schutz vor Wassermangel, Gasmangel, Unterspannung und Stromkreisfehlern.

  
  

  
  

                                     

                                

◇◇  Technische Spezifikationen  ◇◇

Behandelbare Produktgröße	Max. 1245*724 Einzelstückdicke Max. 1245 x 358. Doppelte Dicke
Schichten	18 Schichten
Plasmagenerator	Mittelfrequenz 15 kW, Leistung 0-15 kW ±2 % stufenlose Einstellung
Vakuumkammer	1368 mm×1475 mm×1065 mm (L*B*H),
	Wandstärke ≥ 30 mm
Vakuumpumpen	Trockenes Vakuumpumpensystem
Vakuumrohrsystem	Vakuum-Magnetventil und Edelstahlrohre
der Vakuumkammer Evakuierungszeit	≤180s
Einheitliche Behandlung	≥80 %
Gasdurchflussmesser	-N₂, O₂, H₂, CF4, 4 Kanäle Gas
	-Durchflussmesser: Genauigkeit ±1 % FS; Wiederholgenauigkeit ±0,2 % FS; FKM-Dichtung
	-Messbereich des Durchflussmessers: 0–2000 ml/min;
Steuermodus	-Manueller Modus/Auto-Modus umschaltbar -Automatisches Vakuumpump-/Entlüftungsprogramm -Einstellung und Steuerung des Prozessgasflusses -Einstellung der Reinigungszeit -Speicherung mehrerer Prozessrezepte -Echtzeit-Parameteranzeige (Vakuumniveau, Leistung, Gasfluss, Zeit, Status -Datensatz: Ja -Sicherheitszugriffsverwaltung: Mehrstufiger Passwortschutz
Gerätegröße	2000 mm × 2900 mm × 2200 mm (L*B*H)
Display-Steuerungssystem	Touchpanel+ SPS-Steuerung

◇◇  Anwendungsbereich ​ ◇◇

Es wird hauptsächlich in der Leiterplattenindustrie eingesetzt, einschließlich PCBs, HDI und anderen verwandten Technologien