Vodno hlajena plazemska čistilna oprema

◇◇ Predstavljena aplikacija  ◇◇

Odstranjevanje madežev za večplastne fleksibilne plošče, toge fleksibilne plošče in mikro luknje FR-4 z visokim razmerjem stranic:

Izboljša vezno silo med steno luknje in bakreno plastjo, zagotavlja temeljito odstranjevanje madežev,

povečuje zanesljivost kontinuitete in preprečuje odprta vezja v notranji plasti po bakrenju.

Površinska modifikacija in aktivacija PTFE (teflona) visokofrekvenčnih sten lukenj mikrovalovne plošče pred brezelektričnim bakrenjem:

Izboljša vezno silo med steno luknje in bakreno plastjo, kar odpravlja težave, kot so črne luknje in luknje.

Aktivacija površine plošče pred tiskanjem spajkalne maske in legende: Učinkovito preprečuje luščenje spajkalne maske in črnila legende.

Odstranjevanje ostankov laserske ablacije v skoznjih luknjah, slepih/zakopanih prehodih HDI plošč:

Ni omejeno s premerom luknje; učinek je še izrazitejši pri mikro-prehodih, manjših od 50 μm (Mikro-prerez, IVH, BVH).

Odstranjevanje ostankov suhega filma med izdelavo finega vezja.

PI hrapavost površine pred laminacijo togo-fleksibilne plošče in pred ojačitvijo fleksibilne plošče:

Lahko poveča moč luščenja za več kot 10-krat.

Površinsko čiščenje prstov in blazinic pred neelektričnim zlatom ali galvanskim zlatom: Odstrani onesnaževalce, kot je črnilo maske za spajkanje,

izboljšanje oprijema in zanesljivosti. Nekatere velike tovarne fleksibilnih plošč so zamenjale tradicionalne mehanske krtačne stroje

s hladno plazemsko obdelavo za predhodno brezelektrično pozlačevanje/čiščenje z zlatom.

Površinsko čiščenje blazinic pred montažo SMT, po neelektričnem zlatu / galvanskem zlatu:

Izboljša spajkanje, preprečuje hladne spajkane spoje in slabo kositrenje ter poveča trdnost in zanesljivost

◇◇  Lastnosti  ◇◇

• Optimizirana zasnova pretoka plina : uporablja metodo zgornjega dovoda plina in spodnjega odvoda za zagotovitev enakomerne porazdelitve procesnega plina.

• Natančna konstrukcija elektrodne plošče : elektrodna plošča je izdelana iz trdnega aluminijastega bloka z izdolbenim središčem. Hladilni kanali so ustvarjeni s tehnikami globokega vrtanja v kombinaciji z notranjim omejevanjem pretoka na določenih lokacijah, ki vodijo hladilno vodo po določeni poti, da se zagotovi enakomernost temperature.

• Vgrajena grelna in hladilna enota : Ta plazemski čistilec uporablja integrirano grelno in hladilno enoto. Ohlajena voda napaja napajalnik in vakuumsko črpalko, medtem ko se voda z nadzorovano temperaturo dovaja na elektrodno ploščo za vzdrževanje stabilnih temperatur in izboljšanje učinkovitosti zdravljenja.

• Obsežen varnostni zaščitni sistem : Vključuje varnostne funkcije, kot je zaščita pred pomanjkanjem vode, pomanjkanjem plina, nizko napetostjo in napakami v električnem tokokrogu.

  
  

  
  

                                     

                                

◇◇  Tehnične specifikacije  ◇◇

Velikost izdelka, primerna za zdravljenje	Max 1245*724 Debelina enega kosa Max 1245*358 Debelina dvojnega kosa
Plasti	18 plasti
Generator plazme	Srednja frekvenca 15kw, moč 0-15KW±2% neprekinjeno prilagajanje
Vakuumska komora	1368 mm×1475 mm×1065 mm (D*Š*V),
	Debelina stene≥30 mm
Vakuumske črpalke	Sistem suhe vakuumske črpalke
Vakuumski cevni sistem	Vakuumski elektromagnetni ventil in cevi iz nerjavečega jekla
vakuumske komore Čas evakuacije	≤180s
Enakomernost zdravljenja	≥80 %
Merilnik pretoka plina	-N₂, O₂, H₂, CF4, 4 kanalni plin
	- Merilnik pretoka: natančnost ±1%FS; Natančnost ponovitve ±0,2%FS; FKM tesnilo
	-Merilno območje merilnika pretoka: 0-2000 ml/min;
Nadzorni način	-Možnost preklopa med ročni in samodejni način -Program avtomatskega vakuumskega črpanja/odzračevanja - Nastavitev in nadzor pretoka procesnega plina - Nastavitev časa čiščenja - Shranjevanje receptov za več postopkov - Prikaz parametrov v realnem času (raven vakuuma, moč, pretok plina, čas, status - Zapis podatkov: Da - Varnostno upravljanje dostopa: večstopenjska zaščita z geslom
Velikost opreme	2000mm×2900mm×2200mm(D*Š*V)
Sistem za nadzor zaslona	Plošča na dotik + krmiljenje PLC

◇◇  uporabe Področje  ◇◇

Uporablja se predvsem v industriji tiskanih vezij, vključno s PCB-ji, HDI in drugimi sorodnimi tehnologijami