Trealamh Glanadh Plasma Uisce-fhuaraithe

◇◇ Iarratas faoi Thrácht  ◇◇

Desmearing do chláir solúbtha ilchiseal, cláir dolúbtha, agus micrea-phoill cóimheas ard-ghné FR-4:

Feabhsaítear an fórsa nasctha idir balla an phoill agus an ciseal plating copair, cinntíonn sé dísmearáil críochnúil,

feabhsaítear iontaofacht an leanúnachais, agus cuireann sé cosc ​​ar chiorcaid oscailte sa chiseal istigh tar éis plating copair.

Modhnú dromchla agus gníomhachtú ballaí poll boird micreathonn ard-minicíochta PTFE (Teflon) roimh plating copar leictrilít:

Feabhsaítear an fórsa nasctha idir balla an phoill agus an ciseal plating copair, rud a chuireann deireadh le saincheisteanna cosúil le poill dhubh agus poill séideadh.

Gníomhachtú dromchla an bhoird roimh masc solder agus priontáil finscéal: Cosc go héifeachtach le feannadh masc solder agus dúch finscéal.

Baint na n-iarmhar ablation léasair i dtréphoill, vias dall/adhlactha de chláir HDI:

Gan srian le trastomhas poll; tá an éifeacht níos suntasaí fós le haghaidh micrea-vias níos lú ná 50μm (Micri-via poll, IVH, BVH).

Iarmhair scannáin thirim a bhaint le linn déantús ciorcad mínlíne.

Garbhú dromchla PI roimh lamination docht-flex boird agus roimh atreisiú boird solúbtha:

Is féidir le neart craiceann a mhéadú níos mó ná 10 n-uaire.

Glanadh dromchla na méara agus na pillíní roimh ór leictrilít nó ór leictreaphlátála: Baintear ábhar salaithe cosúil le dúch masc solder,

feabhas a chur ar greamaitheacht agus iontaofacht. Tá roinnt monarchana boird solúbtha móra tar éis meaisíní scuabtha meicniúla traidisiúnta a athsholáthar

le cóireáil plasma fuar do ghlanadh óir/plátála óir réamhleictreonach.

Glanadh dromchla pillíní roimh thionól SMT, tar éis óir leictrilít / Ór leictreaphlátála:

Feabhsaítear sádracht, cuireann sé cosc ​​ar joints solder fuar agus tinning bocht, agus feabhsaíonn sé neart agus iontaofacht

◇◇  Gnéithe  ◇◇

• Dearadh sreabhadh gáis optamaithe : Úsáidtear modh ionraonta gáis barr agus bun sceite chun dáileadh aonfhoirmeach an gháis phróisis a chinntiú.

• Tógáil pláta leictreoid chruinn : Tá an pláta leictreoid déanta as bloc soladach alúmanaim le lárionad cuasaithe. Cruthaítear bealaí fuaraithe ag baint úsáide as teicnící druileála domhain in éineacht le srianadh sreabhadh inmheánach ag suíomhanna sonracha, ag treorú an uisce fuaraithe ar chonair shainithe chun aonfhoirmeacht teochta a chinntiú.

• Aonad téimh & fuaraithe comhtháite : Fostaíonn an glantóir plasma seo aonad téimh agus fuaraithe comhtháite. Soláthraíonn uisce fuaraithe an soláthar cumhachta agus an caidéal folúis, agus soláthraítear uisce faoi rialú teochta chuig an pláta leictreoid chun teocht cobhsaí a choinneáil agus éifeachtacht cóireála a fheabhsú.

• Córas cuimsitheach cosanta sábháilteachta : Áirítear leis gnéithe sábháilteachta amhail ganntanas uisce, easnamh gáis, voltas íseal, agus lochtanna ciorcad leictreach.

  
  

  
  

                                     

                                

◇◇  Teicniúla Sonraíochtaí  ◇◇

Méid táirge inathraithe	Uasmhéid 1245*724 tiús aonphíosa Uasmhéid 1245*358 tiús dhá phíosa
Sraitheanna	18 sraitheanna
Gineadóir plasma	Meánmhinicíocht 15kw, Cumhacht 0-15KW ± 2% coigeartú leanúnach
Seomra folúis	1368 mm × 1475 mm × 1065 mm ( L * W * H ),
	Tiús balla≥30mm
Caidéil folúis	Córas tirim caidéal folúis
Córas píopaí folúis	Comhla solenoid folúis agus píopaí cruach dhosmálta
Am aslonnaithe seomra folúis	≤180í
aonfhoirmeacht cóireála	≥80%
Méadar sreabhadh gáis	-N₂, O₂, H₂, CF4, 4 cainéal gáis
	-Sreabhmhéadar: cruinneas ±1%FS; Cruinneas athdhéanta±0.2%FS; Séala FKM
	-Raon tomhais méadar sreabhadh: 0-2000ml/min;
Modh rialaithe	-Mód láimhe/Mód uathoibríoch inaistrithe -Uathoibríoch i bhfolús caidéalaithe / clár scaoilte -Próiseas socrú agus rialú sreabhadh gáis -Glanadh socrú ama -Il próiseas stórála oidis -Taispeántas paraiméadar fíor-ama (leibhéal folúis, cumhacht, sreabhadh gáis, am, stádas -Taifead sonraí: Tá -Bainistíocht rochtana slándála: Cosaint phasfhocal il-leibhéil
Méid trealaimh	2000mm×2900mm×2200mm(L*W*H)
Córas rialaithe taispeána	Painéal tadhaill + rialú PLC

◇◇  Réimse iarratais  ◇◇

Úsáidtear é go príomha i dtionscal na gclár ciorcad priontáilte, lena n-áirítear PCBanna, HDI, agus teicneolaíochtaí gaolmhara eile