Vandkølet plasmarenseudstyr

◇◇ Udvalgt applikation  ◇◇

Afsmøring til fleksible flerlagsplader, rigid-flex boards og FR-4 mikrohuller med højt billedformat:

Forbedrer bindingskraften mellem hulvæggen og kobberbelægningslaget, sikrer grundig afsmørring,

øger kontinuitetens pålidelighed og forhindrer åbne kredsløb i det indre lag efter kobberbelægning.

Overflademodifikation og aktivering af PTFE (Teflon) højfrekvente mikrobølgepladehulvægge før strømløs kobberbelægning:

Forbedrer bindingskraften mellem hulvæggen og kobberbelægningslaget, hvilket eliminerer problemer som sorte huller og blæsehuller.

Tavleoverfladeaktivering før loddemaske og tekstudskrivning: Forhindrer effektivt afskalning af loddemaske og legendeblæk.

Fjernelse af laserablationsrester i gennemgående huller, blinde/begravede vias af HDI-plader:

Ikke begrænset af huldiameter; effekten er endnu mere udtalt for mikro-vias mindre end 50μm (Micro-via hole, IVH, BVH).

Fjernelse af tørre filmrester under fremstilling af fine-line kredsløb.

PI overflade ru før stiv-flex pladelaminering og før fleksibel pladeforstærkning:

Kan øge skrælningsstyrken med mere end 10 gange.

Overfladerengøring af fingre og puder før elektrofri guld eller galvanisering af guld: Fjerner forurenende stoffer som loddemaske, blæk,

forbedring af vedhæftning og pålidelighed. Nogle store fleksible pladefabrikker har erstattet traditionelle mekaniske børstemaskiner

med kold plasmabehandling til præ-elektroløs guld/plettering guld rengøring.

Overfladerengøring af puder før SMT-montage, efter elektrofri guld / galvanisering af guld:

Forbedrer loddeevnen, forhindrer kolde loddesamlinger og dårlig fortinning og forbedrer styrke og pålidelighed

◇◇  Funktioner  ◇◇

• Optimeret gasflowdesign : Anvender en topgasindløbs- og bundudstødningsmetode for at sikre ensartet fordeling af procesgassen.

• Præcis elektrodepladekonstruktion : Elektrodepladen er lavet af en solid aluminiumsblok med et udhulet center. Kølekanaler skabes ved hjælp af dybdeboringsteknikker kombineret med intern strømningsbegrænsning på bestemte steder, der leder kølevandet i en defineret bane for at sikre ensartet temperatur.

• Integreret varme- og køleenhed : Denne plasmarenser anvender en integreret varme- og køleenhed. Afkølet vand forsyner strømforsyningen og vakuumpumpen, mens temperaturstyret vand tilføres elektrodepladen for at opretholde stabile temperaturer og forbedre behandlingseffektiviteten.

• Omfattende sikkerhedsbeskyttelsessystem : Indeholder sikkerhedsfunktioner såsom beskyttelse mod vandmangel, gasmangel, lavspænding og elektriske kredsløbsfejl.

  
  

  
  

                                     

                                

◇◇  Tekniske specifikationer  ◇◇

Produktstørrelse, der kan behandles	Max 1245*724 Enkeltstykketykkelse Max 1245*358 Dobbeltstykketykkelse
Lag	18 lag
Plasma generator	Mellemfrekvens 15kw, Effekt 0-15KW±2% kontinuerlig justering
Vakuum kammer	1368 mm×1475 mm×1065 mm( L*B *H) ,
	Vægtykkelse ≥30 mm
Vakuum pumper	Tørvakuumpumpesystem
Vakuum rørsystem	Vakuummagnetventil og rustfrit stålrør
Vakuumkammerevakueringstid ​	≤180'erne
Ensartet behandling	≥80 %
Gasflowmåler	-N2, O2, H2, CF4, 4-kanals gas
	-Flowmåler: nøjagtighed ±1%FS; Gentag nøjagtighed±0,2%FS; FKM segl
	-Flowmålermåleområde:0-2000ml/min;
Kontroltilstand	-Manuel tilstand/Autotilstand kan skiftes -Automatisk vakuumpumpe/udluftningsprogram -Process gas flow indstilling og kontrol - Indstilling af rengøringstid - Opbevaring af flere procesopskrifter - Parametervisning i realtid (vakuumniveau, effekt, gasflow, tid, status -Datapost: Ja -Sikkerhedsadgangsstyring: Adgangskodebeskyttelse på flere niveauer
Udstyr størrelse	2000mm×2900mm×2200mm(L*B*H)
Display kontrolsystem	Touch panel+ PLC kontrol

◇◇  Et anvendelsesområde  ◇◇

Det bruges primært i printkortindustrien, herunder PCB'er, HDI og andre relaterede teknologier